
Korea Economic Daily 28日?qǐng)?bào)導(dǎo),業(yè)界消息透露,隸屬于三星System LSI部門的晶圓代工團(tuán)隊(duì),今年業(yè)績?cè)黾?0%、達(dá)40億美元,等于三星非記憶體業(yè)務(wù)有40%營收來自晶圓代工。據(jù)了解三星受到亮眼成績鼓舞,準(zhǔn)備把晶圓代工業(yè)務(wù),從System LSI拆分出來,變成獨(dú)立單位。
三星的晶圓代工業(yè)務(wù),過去不太受到重視,靠蘋果處理器訂單撐場面。不過iPhone 7的A10訂單改由臺(tái)積電(2330)全包,讓三星備受打擊。該團(tuán)隊(duì)沒有消沉太久,迅速從谷底爬出,搶下高通處理器訂單,明年初還要替高通生產(chǎn)伺服器晶片。
與此同時(shí),三星也替超微(AMD)生產(chǎn)個(gè)人電腦的微處理器,替Nividia代工圖形晶片,替Ambarella制造影像處理器,并和特斯拉(Tesla)簽約生產(chǎn)自駕系統(tǒng)晶片。
報(bào)導(dǎo)稱,三星成功搶單的原因在于制程先進(jìn),是全球率先生產(chǎn)10奈米晶片的廠商,10奈米量產(chǎn)時(shí)間甚至比臺(tái)積電還早一步。
三星電子的企業(yè)版圖龐大,旗下既有晶圓代工業(yè)務(wù)、也有IC設(shè)計(jì),等于一邊幫無晶圓廠業(yè)者生產(chǎn)晶片,一邊又和客戶搶生意。業(yè)內(nèi)人士透露,三星為了解決此一沖突、可能會(huì)把系統(tǒng)半導(dǎo)體部門一分為二,晶圓代工和IC設(shè)計(jì)各自獨(dú)立,以強(qiáng)化競爭力。
韓媒BusinessKorea 11月23日?qǐng)?bào)導(dǎo),當(dāng)前三星的系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)由System LSI部門包辦,底下分為四個(gè)團(tuán)隊(duì),包括系統(tǒng)單晶片(SoC)團(tuán)隊(duì)、負(fù)責(zé)開發(fā)行動(dòng)處理器,LSI團(tuán)隊(duì)、研發(fā)顯示器驅(qū)動(dòng)晶片和相機(jī)感測器;以及晶圓代工團(tuán)隊(duì)、晶圓代工支援團(tuán)隊(duì)。
公司內(nèi)部人士指稱,三星考慮重整System LSI部門,拆分成設(shè)計(jì)和生產(chǎn)兩大單位,SoC和LSI團(tuán)隊(duì)自成IC設(shè)計(jì)單位,晶圓代工和支援團(tuán)隊(duì)則組成生產(chǎn)單位。不少人認(rèn)為,拆分System LSI部門是必然之舉,三星晶圓代工客戶包括蘋果、高通、Nvidia等,這些公司同時(shí)也是三星SoC的競爭對(duì)手,關(guān)系微妙,不利爭取晶圓代工訂單。
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