日前，美高森美發(fā)布了全新的面向Smart Storage存儲平臺的HBA1100、SmartHBA2100以及SmartRAID3100存儲適配器板卡系列，并宣布量產(chǎn)。

而這些都基于美高森美最新的28nm SmartIOC 2100 和 SmartROC 3100存儲控制器集成電路 (IC)，可以針對各種服務器存儲應用定制高性能、低功耗、可靠且功能多樣的解決方案，其中包括軟件特定的存儲 (SDS)、冷存儲和企業(yè)應用。

 

致力于驅(qū)動數(shù)據(jù)中心向智能存儲方案轉(zhuǎn)型

隨著云計算趨勢的進一步加強，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心將會占有50%以上的服務器部署數(shù)量。同時，市場調(diào)研公司 IDC 預測：十年后，每年安裝的所有企業(yè)級驅(qū)動器中，SAS/SATA HDD 和 SSD 將占 80%。

鑒于此美高森美推出針對數(shù)據(jù)中心SAS/SATA 服務器存儲的最新智能存儲解決方案，這將驅(qū)動數(shù)據(jù)中心向智能存儲方案轉(zhuǎn)型。

美高森美可擴展存儲業(yè)務部產(chǎn)品管理及戰(zhàn)略總監(jiān)Mark Orthodoxou在接受媒體采訪時指出：HBA 1100 可以為 SDS 應用提供可靠性能和靈活性；SmartHBA 2100 是一款獨特的陣列卡解決方案，擁有 HBA 1100 所有優(yōu)勢的同時還可在指定的驅(qū)動器提供基本硬件 RAID選項，是需要配備啟動驅(qū)動器 RAID 的 SDS 應用或中小型企業(yè) (SMB) 應用的理想之選；而SmartRAID 3100 具有最齊全的功能，可通過緩存進行加速，還可為要求最為嚴苛的企業(yè)存儲應用提供最佳數(shù)據(jù)可用性。這三款解決方案的端口密度均達到半長、半高規(guī)格中含 24 個端口，且具有多種端口配置。

目前，美高森美的統(tǒng)一智能存儲堆棧以及第四代 SmartRAID 3100、SmartHBA 2100 和 HBA 1100 系列板級產(chǎn)品系列現(xiàn)可批量生產(chǎn)。

據(jù)介紹，這在Smart Storage平臺上擁有四大優(yōu)勢：在可靠性上，在全球三千數(shù)量的服務區(qū)部署；功耗上，節(jié)省至少40%的功耗；在性能上，IOPS提速70%以上；安全性上，基于控制器的加密。

此外，Smart Storage板卡還具有GUI、CLI以及與上一代統(tǒng)一的系列化工具鏈，同時還有統(tǒng)一的軟件棧提供一直恒定的性能以及跨產(chǎn)品統(tǒng)一的用戶體驗、豐富的產(chǎn)品系列能夠滿足不同存儲場景需求，以及廣泛的操作系統(tǒng)兼容。

產(chǎn)品深而精

數(shù)據(jù)顯示：2016年美高森美營業(yè)額為16.5億美元。作為全球領(lǐng)先的高能效、高可靠行、高安全性和高性能半導體供應商，美高森美在一些高附加值和高準入門檻市場上都做的相當出色，例如：航空航天、通信、數(shù)據(jù)中心和工業(yè)領(lǐng)域。

美高森美作為存儲方案供應商，在業(yè)內(nèi)擁有領(lǐng)先的市場地位，其產(chǎn)品擁有業(yè)內(nèi)最低功耗、最高端口密度以及最小的連接器的優(yōu)勢，同時還是業(yè)內(nèi)唯一基于控制器的透明加密技術(shù)，擁有最全的NVMe控制器。

另外，美高森美致力為企業(yè)和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心提供創(chuàng)新型半導體、主板、系統(tǒng)、軟件和服務技術(shù)方案，為可擴展部署提供高性能、低功耗、安全可靠的基礎(chǔ)設(shè)施方案。同時，推動了應用的創(chuàng)新，其中包括存儲系統(tǒng)、服務器存儲、NVM 解決方案、以太網(wǎng)交換、機架式架構(gòu)、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、網(wǎng)絡(luò)定時和電源子系統(tǒng)。美高森美的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施組合采用一系列領(lǐng)先技術(shù)，正在改變可連接、存儲和移動大數(shù)據(jù)的網(wǎng)絡(luò)，同時降低部署下一代服務的總體擁有成本。

特別需要提出的是，此次發(fā)布的產(chǎn)品具有廣泛的可操作性和兼容性，兼容29個主流品牌服務器，以及各類硬盤擴展柜，主板、硬盤驅(qū)動器以及軟件。在100個不同平臺上針對300種不同類型的硬盤進行了充分測試。