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聯(lián)發(fā)科:明年將推兩款Helio P系列處理器 主打AI和人臉識別

2017-12-28 15:36:48 來源:天極網(wǎng) 熱度:
不久前,聯(lián)發(fā)科方面透露,“未來聯(lián)發(fā)科將不再開發(fā)旗艦級別的手機芯片,而是重點關(guān)注中端產(chǎn)品”。據(jù)外媒報道,近日聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠洲也公布了2018年聯(lián)發(fā)科芯片的新計劃,預(yù)計2018年將再推出兩款新的Helio P系列芯片。

陳冠洲表示,2018款Helio P系列新品將有三大亮點,其中包括AI(人工智能)、人臉識別、以及先進(jìn)制程。

聯(lián)發(fā)科:明年將推兩款Helio P系列處理器 主打AI和人臉識別

陳冠洲還透露,聯(lián)發(fā)科的AI架構(gòu)名為Edge AI,號稱是一種整合CPU/GPU/VPU/DLA多運算單元,實現(xiàn)云端和終端混合的AI架構(gòu)。攝像頭方面,2018款Helio P系列將提供更精確的人臉識別功能,也會支持VR/AR/3D識別等多種功能;當(dāng)然全新制程的采用,2018款Helio P系列芯片在性能、功耗方面的表現(xiàn)也值得期待。

值得一提的是,當(dāng)前聯(lián)發(fā)科旗下P系列最強芯片為Helio P30,采用8核A53設(shè)計、Mali G71 MP2,并支持6GB內(nèi)存和UFS2.1閃存。

 

責(zé)任編輯:吳禮得

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