在距離2018 MWC（世界移動通訊大會）不到兩個(gè)星期的“節(jié)骨眼”上，高通又有“大動作”了：發(fā)布全新的驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器，理論速度首次達(dá)到2Gbps；同時(shí)針對IoT市場，高通推出了全新的高通LTE IoT SDK，以及針對IoT市場量身定制的“無線邊緣服務(wù)”。
高通還表示之前聚焦于手機(jī)市場的5G NR技術(shù)拓展到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，并且將在MWC的展臺上集中演示高通在這幾個(gè)新領(lǐng)域的進(jìn)展。
究竟這次的進(jìn)展有什么細(xì)節(jié)值得關(guān)注？新公布的內(nèi)容又會對高通未來的發(fā)展產(chǎn)生怎樣的影響？接下來就為你來介紹下。
4G Modem新紀(jì)錄：2Gbps
作為此次一系列新消息中唯一的“實(shí)物”——驍龍X24是高通最新的一款4G LTE Modem。
與高通此前發(fā)布的X16、X20相比，X24在LTE調(diào)制解調(diào)器最關(guān)鍵的速度上再上一層樓。它也是目前首款達(dá)到Cat 20標(biāo)準(zhǔn)的LTE調(diào)制解調(diào)器，支持最高達(dá)2Gbps的下載速度。要知道，即便是高通此前公布的首款5G原型modem，驍龍X50在LTE網(wǎng)絡(luò)中也只能達(dá)到1.2Gbps。
之所以能夠在速度上幾乎兩倍于前輩，高通驍龍X24 modem最為關(guān)鍵的還是在LTE調(diào)制解調(diào)器的一大關(guān)鍵因素——載波數(shù)量上再次有所提升。
驍龍X24 modem最多支持7個(gè)載波聚合，最多能夠?qū)崿F(xiàn)20個(gè)LTE layer同時(shí)運(yùn)用。而在之前最先進(jìn)的驍龍X20 modem中，最多只能支持5個(gè)載波聚合，以及10個(gè)LTE layer同時(shí)使用。
當(dāng)然，這也不免帶來了一個(gè)疑問：如果高通目前最先進(jìn)的4G LTE modem，驍龍X24 modem在LTE環(huán)境中的速度實(shí)際上已經(jīng)超過了高通目前5G modem，驍龍X50 modem的表現(xiàn)，這是否意味著5G技術(shù)目前的競爭力還不足夠呢？
對此，高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)沈磊對雷鋒網(wǎng)表示：“5G未來6GHz以上和6GHz以下頻段有速度重合很正常，因?yàn)榍д准塋TE調(diào)制解調(diào)器以及5G調(diào)制解調(diào)器在相當(dāng)長的時(shí)間內(nèi)會是互補(bǔ)多模的關(guān)系。而且5G目前還很初期，目前的進(jìn)展還處于技術(shù)認(rèn)證、原型機(jī)開發(fā)和早期芯片商用階段，目前高通已經(jīng)利用X50 modem在毫米波波段上取得了更快的速度成績。”
這也被高通此次發(fā)布的一個(gè)新成績所證實(shí)——高通驍龍X50 modem芯片在毫米波頻段，已經(jīng)在測試環(huán)境中實(shí)現(xiàn)了4.51Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度。
當(dāng)然，對于普通消費(fèi)者來說，無論是X24還是X50 modem可能都不會很快到來。因?yàn)樵谌ツ昴甑坠嫉?018旗艦，驍龍845中，高通已經(jīng)“圈定”了X20 modem與之配合使用，相信第一款搭載X24的驍龍?zhí)幚砥饕鹊?019年才會真正走入終端手機(jī)產(chǎn)品中了。
隨著高通在LTE、5G網(wǎng)絡(luò)中相應(yīng)通信技術(shù)的不斷進(jìn)展，相信其之后的modem還將在網(wǎng)速表現(xiàn)方面取得新的進(jìn)展。
驍龍IoT SDK：讓開發(fā)變得更簡單
雖然高通最為人所知的是以手機(jī)為主的移動通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，但是高通從來沒有放棄過對其他應(yīng)用市場的追求。按照第三方和高通自己的估算，截至2020年，高通在汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動計(jì)算市場中“可服務(wù)市場規(guī)模”將達(dá)到驚人的660億美元。
為此，高通實(shí)際上也一直在為IoT市場做著“鋪路”的工作，這次針對MDM9206平臺推出的高通LTE IoT SDK就是最好的例子。
這套SDK預(yù)集成了多個(gè)終端管理器及工具/接口以簡化設(shè)計(jì)，同時(shí)還集成支持領(lǐng)先的IoT云供應(yīng)商（阿里巴巴, 中國移動 Verizon、愛立信、機(jī)智云、 DTSTON、DTCloud等）。用戶通過采用這套SDK，可以在最短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)商用，并且極具成本效益。
值得一提的是，MDM9206 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器本身就是一款專為支持全球多模功能而打造的解決方案，它可支持eMTC（Cat M1）、NB-IoT（Cat NB-1），以及 2G/E-GPRS。
通過使用MDM9206芯片和全新的SDK，物聯(lián)網(wǎng)OEM廠商能夠直接充分利用MDM9206芯片中內(nèi)置的1.3GHz Cortex A7 CPU，運(yùn)行相關(guān)定制軟件和執(zhí)行更新操作。讓OEM廠商無需再獨(dú)自打造配套微控制器，解決大量時(shí)間與資金成本。
高通還向雷鋒網(wǎng)表示，這套SDK同樣將在2018 MWC上面展出，但真正的推出預(yù)計(jì)將在2018年上半年實(shí)現(xiàn)。
IoT無邊緣服務(wù)：為客戶著眼未來
如果說上文提到的IoT SDK已經(jīng)降低了企業(yè)進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的“門檻”，那么此次的另外一個(gè)新舉措——“高通無線邊緣服務(wù)”，則可以說是高通對于自身物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展的一次重大戰(zhàn)略設(shè)定。
得益于高通自身已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域與眾多的公司進(jìn)行了合作，所以前者也非常了解物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)發(fā)展的需求，以及長久以來限制物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的癥結(jié)所在。高通官方將其歸結(jié)為3大挑戰(zhàn)：信任、安全；投資保護(hù)；總購置成本。
而此次發(fā)布的“高通無線邊緣服務(wù)”正式針對這三大痛點(diǎn)推出，它不僅能夠抵御終端與網(wǎng)絡(luò)所遭受的攻擊，同時(shí)也讓大型企業(yè)、工業(yè)云供應(yīng)商得以輕松配置并管理海量4G、5G聯(lián)網(wǎng)終端，全新的“芯片即服務(wù)（CaaS）”商業(yè)模式，讓芯片的功能價(jià)值與其實(shí)際服務(wù)價(jià)值掛鉤，降低了物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的初期建設(shè)成本。
通過“高通無線邊緣服務(wù)”，未來物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用將會變得更加簡單，真正需要關(guān)心的東西將會簡化為兩部分：芯片、核心軟件。這樣一種簡化有望解決之前物聯(lián)網(wǎng)市場所存在的各種“頑疾”，真正讓物聯(lián)網(wǎng)市場駛?cè)肟燔嚨馈?/span>
高通高級副總裁兼4G/5G與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Serge Willenegger表示：“隨著高通無線邊緣服務(wù)的推出，我們將持續(xù)演進(jìn)并強(qiáng)化我們領(lǐng)先的驍龍產(chǎn)品組合，更好地服務(wù)我們?nèi)找鏀U(kuò)大的、處于眾多行業(yè)的客戶群，開啟可信無線接入的潛力，支持?jǐn)?shù)以十億計(jì)的、能力不斷提升的邊緣終端。來自云、企業(yè)級與工業(yè)公司的初步反饋?zhàn)屛覀儽陡姓駣^，我們期待與他們以及我們的傳統(tǒng)客戶合作，加速由邊緣先進(jìn)的安全性、智能特性和無線連接能力所支持的變革機(jī)遇。”
據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，目前“高通無線邊緣服務(wù)”初期支持MDM9206、MDM9628與 QCA4020三個(gè)平臺，并且計(jì)劃在之后拓展到部分驍龍平臺之上。
責(zé)任編輯：靳玉鳳