今年以來(lái)，業(yè)界不斷傳來(lái)芯片廠商進(jìn)軍智能手機(jī)市場(chǎng)的消息，新的智能手機(jī)芯片也不斷被推出。而在這波熱潮中，國(guó)產(chǎn)芯片廠商成為被關(guān)注的焦點(diǎn)，MTK的MT6516、海思的K3、瑞芯微的“手機(jī)三劍客”等等都賺足了眼球，而較早涉及智能手機(jī)市場(chǎng)的中星微電子繼2008年2月推出Vinno-III之后其下一代產(chǎn)品也即將被推出。新廠商進(jìn)入或?qū)⒏淖兪袌?chǎng)格局智能手機(jī)也得益于操作系統(tǒng)平臺(tái)的發(fā)展。操作系統(tǒng)的更加多樣化，使芯片廠商的選擇余地越來(lái)越大，尤其是像Android這樣的開(kāi)放式平臺(tái)給新進(jìn)入者提供了更多的機(jī)遇。Marvell移動(dòng)通信事業(yè)部市場(chǎng)開(kāi)發(fā)經(jīng)理姜鵬告訴《中國(guó)電子報(bào)》的記者，多樣的平臺(tái)對(duì)芯片廠商是利好，因?yàn)樗鼤?huì)給廠商提

消息人士對(duì)CBN記者透露，幾日前，被視為“山寨手機(jī)之父”的聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介訪(fǎng)問(wèn)了中芯國(guó)際上?？偛浚c張汝京談了大約兩個(gè)小時(shí)，出來(lái)時(shí)，滿(mǎn)面春風(fēng)?！奥?lián)發(fā)科有望對(duì)中芯釋放不少的手機(jī)芯片訂單。”該人士說(shuō)，這將讓臺(tái)積電、聯(lián)電大為光火。蔡明介深居簡(jiǎn)出的時(shí)候多，之前他從沒(méi)去過(guò)中芯國(guó)際總部。中芯國(guó)際公關(guān)經(jīng)理林學(xué)恒確認(rèn)雙方會(huì)面，但是拒絕透露雙方會(huì)談內(nèi)容。此次主動(dòng)上門(mén)找張汝京，或?yàn)槭锥乳L(zhǎng)期戰(zhàn)略合作而來(lái)。此前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)對(duì)外表示，將依據(jù)大陸客戶(hù)需求，整合供應(yīng)鏈，就地提供芯片解決方案。聯(lián)發(fā)科是全球最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商，大部分客戶(hù)為低端山寨手機(jī)廠家，由于山寨手機(jī)低價(jià)導(dǎo)向明顯，它們希望聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步降低價(jià)格。而金融危機(jī)來(lái)臨

謝清江指出，大陸手機(jī)客戶(hù)轉(zhuǎn)作外銷(xiāo)業(yè)務(wù)成績(jī)卓越，一舉拉升聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨量較第1季成長(zhǎng)逾17.7%，展望第3季在旺季效應(yīng)加持下，單季營(yíng)收應(yīng)有15~20%增幅可期，其中，來(lái)自印度、東南亞、中東、非洲及俄羅斯等地區(qū)需求最強(qiáng)，在全球新興國(guó)家市場(chǎng)對(duì)中低價(jià)位手機(jī)產(chǎn)品需求熱度仍持續(xù)加溫下，聯(lián)發(fā)科2009年下半旺季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將獲得強(qiáng)力支撐。值得注意的是，聯(lián)發(fā)科2009年手機(jī)芯片產(chǎn)品線(xiàn)逆勢(shì)走高，并一舉成為全球第2大手機(jī)芯片供應(yīng)商表現(xiàn)，不僅再一次證明「鄉(xiāng)村包圍城市」的市場(chǎng)策略正確，由于鄉(xiāng)村正逐漸發(fā)展成為城市，更凸顯目前全球新興國(guó)家市場(chǎng)在3C產(chǎn)品市場(chǎng)戰(zhàn)略地位，已凌駕開(kāi)發(fā)中國(guó)家及已開(kāi)發(fā)國(guó)家之上，聯(lián)發(fā)科站在新興國(guó)

聯(lián)發(fā)科以手機(jī)芯片組產(chǎn)品打下了中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)江山，未來(lái)它將推出為智能手機(jī)設(shè)計(jì)的高端芯片組，可能影響全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，科技產(chǎn)業(yè)公司大概可以分為兩種，一種是提供零組件的，比如芯片大廠英特爾，另一種是銷(xiāo)售產(chǎn)品的，如消費(fèi)電子產(chǎn)品商蘋(píng)果。而聯(lián)發(fā)科居于兩者之間，它制銷(xiāo)手機(jī)內(nèi)部的重要部件，而非成品——這個(gè)策略，讓聯(lián)發(fā)科成為全球增長(zhǎng)最快的芯片制造商。雖然它沒(méi)有自己的品牌，但在許多已開(kāi)發(fā)國(guó)家中，使用聯(lián)發(fā)科芯片的電子產(chǎn)品相當(dāng)多。聯(lián)發(fā)科的營(yíng)運(yùn)采“無(wú)晶圓”模式(fabless)，意即它只設(shè)計(jì)芯片，但將制造過(guò)程外包。聯(lián)發(fā)科成立于1997年，最初為光驅(qū)生產(chǎn)芯片，而現(xiàn)在該公司的芯片，已是幾乎所有消費(fèi)性電子裝置運(yùn)