
據(jù)了解,AI Research并非一個獨立的公司,而是高通內(nèi)部的一個安排,人員散布在全球各地,共計一百余名。AI Research 主要展開多樣化的科研工作,包括高能效人工智能、個性化和數(shù)據(jù)高效學習。這些基礎(chǔ)研究現(xiàn)為終端人工智能拓展至眾多新興產(chǎn)業(yè)奠定基礎(chǔ)。并且已幫助打造出多個面向智能手機、汽車和物聯(lián)網(wǎng)的商用解決方案。除了支持高通的產(chǎn)品部署外,AI Research還將通過多種方式與研究團體進行交流,包括通過學術(shù)刊物、參加技術(shù)會議及學界合作項目等。
業(yè)內(nèi)人士認為,高通公司對人工智能研究的整合,或?qū)⒊蔀槠淙斯ぶ悄馨l(fā)展史上的有一個里程碑式事件。據(jù)了解,早在2007年,高通便啟動了首個人工智能項目。目前這些研究已經(jīng)落地到了產(chǎn)品側(cè),推出了三代基于驍龍平臺的AI芯片。包括第一代人工智能產(chǎn)品驍龍820、第二代人工智能產(chǎn)品驍龍835以及第三代人工智能產(chǎn)品驍龍845。高通的AI芯片已經(jīng)覆蓋了包括小米、OPPO、vivo、一加、錘子、黑鯊、三星等眾多廠家。
與部分競爭對手不同,高通AI芯片的人工智能策略并不是簡單的疊加NPU或者計算單元,而是采用在驍龍平臺集成人工智能引擎,通過異構(gòu)計算的方式,讓CPU/GPU/DSP等不同的模塊來相互配合,根據(jù)不同的應用場景來安排工作負載。
其實,業(yè)界對AI芯片采用集成還是分離的方式來進行AI運算一直有所爭論。但在高通專家看來,高度集成的AI架構(gòu)設(shè)計能夠在性能、功耗等各個方面達到更好的平衡。未來的終端會越來越智能,應用場景和案例會越來越多,集成會賦予架構(gòu)更高的靈活性。并且,高效運行終端側(cè)人工智能需要多核異構(gòu)計算架構(gòu),因為不同人工智能應用場景的功耗和對運算資源的需求各不相同,僅靠單顆人工智能內(nèi)核無法以最佳方式解決,所以需要可編程的異構(gòu)計算。
舉個例子,Hexagon 向量處理器、Adreno GPU、Kryo CPU就像三個各有所長的樂手,不同的曲目需要不同類型的樂手,有的擅長高音,有的擅長低音,只有根據(jù)曲目合理樂手搭配,方能呈上一場精彩合唱。
簡而言之,在高通人工智能引擎的體系下,以驍龍AI芯片上的 Hexagon 向量處理器、Adreno GPU 和 Kryo CPU 為硬件基礎(chǔ),以驍龍神經(jīng)處理SDK等多個軟件框架、由谷歌提供的Android NN(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))API和 Hexagon Neutral Network(NN)等庫為接口的異構(gòu)計算方案。而這其中的驍龍神經(jīng)處理引擎SDK,是首個面向驍龍移動平臺設(shè)計的深度學習軟件框架,可以讓開發(fā)者根據(jù)體驗選擇最佳的內(nèi)核。高通最新發(fā)布的AI芯片驍龍710就搭載了多核人工智能引擎 AI Engine,使智能手機帶來拍攝與語音方面的用戶定制體驗,與驍龍 660 相比,在 AI 應用中實現(xiàn)高達 2 倍的整體性能提升。
在人工智能的熱潮之下,AI芯片的市場方興未艾?,F(xiàn)在,越來越多的廠商加入了AI芯片的研發(fā)。除了傳統(tǒng)芯片廠商也有手機和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè),義無反顧的投入其中。這些廠商在不同的范疇及場景下,各擅其長。而在終端側(cè)的人工智能上,高通有著顯著的優(yōu)勢,搭載高通驍龍芯片的安卓智能手機出貨量已經(jīng)超過10億臺。數(shù)據(jù)顯示,2018到2022年,智能手機累計出貨量將超過86億部。手機作為最普及的人工智能平臺,巨大規(guī)模加上5G的賦能,AI芯片勢必會將人工智能帶至數(shù)萬億聯(lián)網(wǎng)終端。加之十余年對人工智能的相關(guān)研究,高通至今積累了豐富的經(jīng)驗,獲得諸多科研碩果。在如今AI向終端搬遷的趨勢上,將進一步擴大高通的這種優(yōu)勢。
高通的人工智能不是單打獨斗,而是著眼長期的戰(zhàn)略研究,會與業(yè)內(nèi)伙伴合作共同進行人工智能產(chǎn)品的創(chuàng)新。高通會持續(xù)加強AI生態(tài)系統(tǒng)建設(shè),與更多的合作伙伴進行深入合作,目前,高通已經(jīng)與包括谷歌、Facebook、騰訊、阿里巴巴、百度、網(wǎng)易有道、商湯科技等眾多企業(yè)進行了深入合作。
相關(guān)推薦
8月9日消息,據(jù)國外媒體報道,美國第三大電信運營商SprintNextel宣布將采用WiMAX/WiBro無線技術(shù)部署其4G無線寬帶網(wǎng)絡(luò),并預計于2007年底正式營運。分享30億美元訂單的廠商包括摩托羅拉、三星電子與英特爾公司。韓國聯(lián)合通訊社在報道中難掩欣喜之情,稱“韓國獨立研發(fā)的新一代移動通信技術(shù)WiBro將打入通信技術(shù)的宗主國——世界最大的通信市場美國。”SprintNextel宏圖四家公司在紐約曼哈頓締結(jié)了WiMAX/WiBro領(lǐng)域合作及商業(yè)服務(wù)的戰(zhàn)略合作關(guān)系。Sprint通過并購Nextel取得2.5GHz頻段,將在2007年投入約10億美元布建新網(wǎng)絡(luò),而2008年投資金額可能達10-
2007年全球通信業(yè)的第一場盛宴——3GSM大會剛剛在西班牙巴塞羅那閉幕。由于每年的3GSM都預示了通信行業(yè)的發(fā)展趨勢,記者專訪了剛從巴塞羅那回國的高通大中華區(qū)總裁孟樸。 記者:從這次3GSM大會,你認為目前通信行業(yè)最明顯的趨勢是什么? 孟樸:HSDPA(WCDMA的演進技術(shù))開始在全球普及的趨勢非常明顯,從2005年到2009年,HSDPA市場將保持400%的平均復合增長率。目前,150個3G移動寬帶網(wǎng)絡(luò)覆蓋了超過10億人口。全球WCDMA用戶剛好在2006年年底突破1億大關(guān)。截止到2006年底,使用CDMAEV-DO和移動寬帶的用戶已經(jīng)超過5000萬,其中有54家運營商用了EV-DO網(wǎng)絡(luò),
北京時間6月12日消息,據(jù)國外媒體報道,高通昨日表示,已經(jīng)申請延緩執(zhí)行美國國際貿(mào)易委員會(下稱“ITC”)發(fā)出的芯片禁令,此前ITC稱高通部分芯片侵犯了Broadcom專利權(quán),要求禁止進口配置侵權(quán)高通芯片的手機。高通發(fā)言人艾米莉·基爾帕特里克(EmilyKilpatrick)昨日表示,公司已經(jīng)向美國聯(lián)邦巡回上訴法院申請延緩執(zhí)行ITC裁決,除此之外,她沒有透露更多細節(jié)。高通的大客戶LG電子也已申請延緩執(zhí)行裁決。其它可能會受到禁令影響的手機制造商還有三星和摩托羅拉。高通上周五預測,美國政府不可能在一兩周內(nèi)就開始執(zhí)行禁令。
美國無線技術(shù)廠商高通公司于當?shù)貢r間本周四宣稱,該公司已經(jīng)拒絕了競爭對手博通公司的和解提議,并表示這一提議將使高通蒙受最高可達20億美元損失。目前,高通與博通之間存在手機技術(shù)專利糾紛。今年6月7日,美國國際貿(mào)易委員會宣布自今年8月起禁止進口采用高通芯片的許多高級手機產(chǎn)品,高通因此遭受重創(chuàng),同時也導致多家移動運營商和手機生產(chǎn)商深感不安。高通全球行銷及投資者關(guān)系副總裁比爾-戴維森當天表示,博通本周提議按照侵權(quán)專利以每部手機6美元的價格向高通征收專利費,如果按照這一提議,高通未來三年內(nèi)需向博通支付15億至20億美元。戴維森同時表示,“他們的提議是荒謬可笑的”,高通提議向博通支付1億美元并在兩家公司之間