在5G手機中,除了需要芯片還需要天線射頻等收發(fā)信號實現(xiàn)5G數(shù)據(jù)傳輸。射頻模組系統(tǒng)十分復(fù)雜,射頻模組和5G商用進程有什么關(guān)系,容許小編梳理下。
眾所周知,2020年5G就需要商用,2019年就需要預(yù)商用,大家都期望2019年5G就能在一些領(lǐng)先國家和地區(qū)上市?,F(xiàn)在已經(jīng)到了2018年下半年,掐指一算,時間實在太短。而且射頻模組設(shè)計制造起來非常復(fù)雜也十分困難,很多研發(fā)實力不雄厚的公司做起來需要很長時間。
“高通充分考慮到5G需要的新技術(shù),如信道探測參考信號(SRS)切換、MIMO等技術(shù)的難度,將這些技術(shù)都集成在模組里,幫助OEM廠商把5G射頻和天線側(cè)的難度消化了。”高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)沈磊如是說。
這樣一來,OEM廠商就不用自己再花費大量時間研發(fā),只需要把高通推出的面向移動終端的毫米波及6GHz以下射頻模組集成到終端里就可以了。這樣OEM廠商就可以把精力主要放在他們更為擅長的5G手機本身的設(shè)計上和5G應(yīng)用、用戶體驗的研發(fā)上,大大加速和簡化5G終端上市的過程。
值得一提的是,高通推出的射頻模組尺寸十分小,可謂是指尖上的模組。模組的小尺寸對手機廠商也是很大吸引力,可以很容易把它集成到手機中,這樣OEM廠商制造出來的手機就能盡量保持外觀、厚度都與現(xiàn)在的4G手機非常接近。
突破技術(shù)瓶頸,推出支持毫米波的5G射頻模組
眾所周知,無線通信的數(shù)據(jù)要想傳輸就需要頻譜作為傳輸載體,而當前無線通信中的大多數(shù)優(yōu)質(zhì)頻譜資源已被2G/3G/4G占用了,頻譜的重耕還需要很長時間。而且在國外,要想獲得優(yōu)質(zhì)的頻譜資源,還需要拍賣才能獲得,一段窄窄的頻譜就需要運營商花費上億的資金來購買。
另一方面,在4G時代,一個載波可以實現(xiàn)100Mbit/s的傳輸速率,如果通過載波聚合、多天線等新技術(shù)最多可以達到1-2Gbit/s。到了5G時代,可以利用的傳統(tǒng)頻譜資源已經(jīng)很少了,而且更要命的是5G還需要支持更高的網(wǎng)絡(luò)速率,有很多未來應(yīng)用的需要傳輸速率達到5Gbit/s、10Gbit/s甚至更高的水平。如此高的速率下就需要更多的頻譜資源支持。目前6G以下的頻譜資源大多數(shù)已經(jīng)被占用,于是只能在毫米波這個區(qū)域?qū)ふ铱捎妙l譜。
提到毫米波,毫米波先天不太足,天生存在覆蓋范圍小、容易被遮擋等弊端。由于面臨諸多技術(shù)和設(shè)計挑戰(zhàn),毫米波信號迄今仍未被應(yīng)用于移動無線通信之中。這些挑戰(zhàn)幾乎涵蓋終端工程的方方面面,包括材料、外形尺寸、工業(yè)設(shè)計、散熱和輻射功率的監(jiān)管要求等。移動行業(yè)中很多人都認為毫米波在移動終端和網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用是不切實際且不可實現(xiàn)的。
毫米波傳輸信息是十分困難的,但高通這家以創(chuàng)新發(fā)明為基因的公司一直在讓很多看起來不可能的事兒成為可能。高通通過多年的投入和技術(shù)研發(fā)以及產(chǎn)品積累,通過定向發(fā)射、多天線形成相控天線陣列等技術(shù)解決毫米波傳輸性能差的問題,成功推出了支持毫米波的5G射頻模組。高通一直以來十分重視研發(fā),累積研發(fā)投入已達520億美元。
高通推出的支持毫米波的5G射頻模組可在26.5-29.5GHz(n257)以及完整的27.5-28.35GHz(n261)和37-40GHz(n260)毫米波頻段上支持高達800MHz的帶寬,這些頻段正是業(yè)界普遍認為未來5G將在毫米波選擇的頻段。
與驍龍X50調(diào)制解調(diào)器配合,形成完整系統(tǒng)
與QTM052毫米波天線模組同步推出的還有一個6GHz以下射頻模組系列——QPM56xx。其包括4個產(chǎn)品——QPM5650、QPM5651、QDM5650和QDM5652。QPM56xx射頻模組系列可以配合驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和5G芯片組,幫助手機廠商針對6GHz以下頻段進行手機設(shè)計。
毫米波適用于在密集城市區(qū)域和擁擠的室內(nèi)環(huán)境中提供5G覆蓋,而5G新空口的廣泛覆蓋將通過6GHz以下頻段實現(xiàn)。QPM56xx射頻模組系列支持3.3-4.2GHz(n77)、3.3-3.8GHz(n78)和4.4-5.0GHz(n79)6GHz以下頻段。中國、歐洲、日本、韓國、澳大利亞等地都是使用6GHz以下頻段做第一波5G手機比較熱門的國家和區(qū)域。這些射頻前端的模組,配合高通驍龍X50調(diào)制解調(diào)器和收發(fā)器,可以很容易幫助手機廠商針對這些市場進行手機設(shè)計。
談到高通在5G射頻模組領(lǐng)域有哪些優(yōu)勢時,沈磊表示:“首先,高通在無線通信領(lǐng)域的積累很多,對5G標準、技術(shù)、產(chǎn)品了解深入;其次,在器件以及半導體工藝和能力上,高通可以自己制造芯片和調(diào)制解調(diào)器、收發(fā)器等,技術(shù)實力十分雄厚;再次,模組的設(shè)計和天線的設(shè)計有高度相關(guān)性,高通有做模組和做天線的能力,從基帶到收發(fā)器、前端、天線,所有的東西全部都設(shè)計好并集成到一個小小的模組中;最后,高通對手機OEM廠商的需求有很深刻的了解,對整個手機設(shè)計的流程、研發(fā)生產(chǎn)的工序等也了解頗深。”
這兩個射頻模組系列可與高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器配合,形成完整系統(tǒng),共同提供從調(diào)制解調(diào)器到天線且跨頻段的多項功能,并支持緊湊封裝尺寸以適合于移動終端集成。
明年此時,5G手機將面市
目前全球已有20家OEM廠商正努力基于高通驍龍X50調(diào)制解調(diào)器開展5G終端的研發(fā)。而早在今年1月,高通便同小米、vivo、OPPO、聯(lián)想等四家手機廠商簽訂了射頻前端解決方案跨年度采購訂單。在未來三年內(nèi),四家手機廠商將采購價值總額不低于20億美元的射頻前端部件。同時Google、HTC、LG、三星和索尼等也與高通在未來射頻前端業(yè)務(wù)方面簽署了合作協(xié)議。高通推出的QTM052毫米波天線模組系列和QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列正在向客戶出樣。OEM廠商已經(jīng)拿到樣片,并已經(jīng)進入研發(fā)階段,初期反映也非常好。
讀者也許會有一個疑問,高通的5G調(diào)制解調(diào)器X50集成了6GHz以下的頻段和毫米波頻段,集成到一個調(diào)制解調(diào)器中。那么,這次,高通為何推出2款射頻模組,一款支持毫米波,另一款支持6GHz以下?
沈磊解釋道:“這是由射頻模組的物理特性決定的。6GHz以下的射頻鏈路架構(gòu)和毫米波的射頻鏈路架構(gòu)是完全不同的,所以我們要分開兩套來做。我相信未來會出現(xiàn)5G全球模手機的需求,而高通也會做下一步的整合并提供相應(yīng)的先進方案。”
其實高通既有6Ghz以下的射頻模組也有毫米波的射頻模組,有另外一個顯著的好處。這樣可以讓手機廠商自主選擇,適應(yīng)不同區(qū)域不同運營商選的不同頻段,比如賣到中國的手機就優(yōu)先選6Ghz以下的5G射頻模組,賣到美國的手機就優(yōu)先選毫米波的5G射頻模組集成到5G手機里,這樣手機廠商就可以很快地做出來5G手機了,也就加速5G商用了。
“目前來看,最快今年年底或者明年年初,第一波支持6GHz以下和毫米波頻段的數(shù)據(jù)設(shè)備基本上可以面世,到明年下半年會有更多的產(chǎn)品面世,大概到明年此時,大家將可以見到5G手機了。”沈磊透露。
相關(guān)推薦
8月9日消息,據(jù)國外媒體報道,美國第三大電信運營商SprintNextel宣布將采用WiMAX/WiBro無線技術(shù)部署其4G無線寬帶網(wǎng)絡(luò),并預(yù)計于2007年底正式營運。分享30億美元訂單的廠商包括摩托羅拉、三星電子與英特爾公司。韓國聯(lián)合通訊社在報道中難掩欣喜之情,稱“韓國獨立研發(fā)的新一代移動通信技術(shù)WiBro將打入通信技術(shù)的宗主國——世界最大的通信市場美國?!盨printNextel宏圖四家公司在紐約曼哈頓締結(jié)了WiMAX/WiBro領(lǐng)域合作及商業(yè)服務(wù)的戰(zhàn)略合作關(guān)系。Sprint通過并購Nextel取得2.5GHz頻段,將在2007年投入約10億美元布建新網(wǎng)絡(luò),而2008年投資金額可能達10-
2007年全球通信業(yè)的第一場盛宴——3GSM大會剛剛在西班牙巴塞羅那閉幕。由于每年的3GSM都預(yù)示了通信行業(yè)的發(fā)展趨勢,記者專訪了剛從巴塞羅那回國的高通大中華區(qū)總裁孟樸。 記者:從這次3GSM大會,你認為目前通信行業(yè)最明顯的趨勢是什么? 孟樸:HSDPA(WCDMA的演進技術(shù))開始在全球普及的趨勢非常明顯,從2005年到2009年,HSDPA市場將保持400%的平均復(fù)合增長率。目前,150個3G移動寬帶網(wǎng)絡(luò)覆蓋了超過10億人口。全球WCDMA用戶剛好在2006年年底突破1億大關(guān)。截止到2006年底,使用CDMAEV-DO和移動寬帶的用戶已經(jīng)超過5000萬,其中有54家運營商用了EV-DO網(wǎng)絡(luò),
北京時間6月12日消息,據(jù)國外媒體報道,高通昨日表示,已經(jīng)申請延緩執(zhí)行美國國際貿(mào)易委員會(下稱“ITC”)發(fā)出的芯片禁令,此前ITC稱高通部分芯片侵犯了Broadcom專利權(quán),要求禁止進口配置侵權(quán)高通芯片的手機。高通發(fā)言人艾米莉·基爾帕特里克(EmilyKilpatrick)昨日表示,公司已經(jīng)向美國聯(lián)邦巡回上訴法院申請延緩執(zhí)行ITC裁決,除此之外,她沒有透露更多細節(jié)。高通的大客戶LG電子也已申請延緩執(zhí)行裁決。其它可能會受到禁令影響的手機制造商還有三星和摩托羅拉。高通上周五預(yù)測,美國政府不可能在一兩周內(nèi)就開始執(zhí)行禁令。
美國無線技術(shù)廠商高通公司于當?shù)貢r間本周四宣稱,該公司已經(jīng)拒絕了競爭對手博通公司的和解提議,并表示這一提議將使高通蒙受最高可達20億美元損失。目前,高通與博通之間存在手機技術(shù)專利糾紛。今年6月7日,美國國際貿(mào)易委員會宣布自今年8月起禁止進口采用高通芯片的許多高級手機產(chǎn)品,高通因此遭受重創(chuàng),同時也導致多家移動運營商和手機生產(chǎn)商深感不安。高通全球行銷及投資者關(guān)系副總裁比爾-戴維森當天表示,博通本周提議按照侵權(quán)專利以每部手機6美元的價格向高通征收專利費,如果按照這一提議,高通未來三年內(nèi)需向博通支付15億至20億美元。戴維森同時表示,“他們的提議是荒謬可笑的”,高通提議向博通支付1億美元并在兩家公司之間