MEMS傳感器是指采用微機(jī)械加工和半導(dǎo)體工藝制造而成的新型傳感器。因其體積小、重量輕、功耗低、成本低、可靠性高、易于集成和批量化生產(chǎn)等優(yōu)勢，逐步取代傳統(tǒng)機(jī)械傳感器的主導(dǎo)地位，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車制造、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、醫(yī)藥化工等領(lǐng)域。

我國是世界最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，消耗了全球四分之一的MEMS器件，但因我國MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)長期處于產(chǎn)業(yè)鏈中下游，導(dǎo)致大部分高端MEMS傳感器依賴進(jìn)口。為破解這一困局，有以下3種方法應(yīng)對。

破除研發(fā)應(yīng)用脫節(jié)，加速產(chǎn)業(yè)鏈向上游拓展。

當(dāng)前，我國MEMS制造商研發(fā)創(chuàng)新能力和動力嚴(yán)重不足，研發(fā)人才和資源主要集中在高校與科研院所，而研究機(jī)構(gòu)對新型MEMS器件的研究課題多與企業(yè)需求錯位，大多數(shù)科研成果難以落地實(shí)施。

針對這一問題，應(yīng)鼓勵和支持國內(nèi)MEMS制造商設(shè)立研發(fā)激勵基金，逐步建立研發(fā)設(shè)計團(tuán)隊(duì)，建立與科研院所人才交流與聯(lián)合培養(yǎng)長效機(jī)制，促進(jìn)研發(fā)、工藝難題上行和科研成果應(yīng)用下行，打通科研院所科技成果轉(zhuǎn)化通道，鼓勵企業(yè)。

加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同能力，提升定制化水平。

為適應(yīng)消費(fèi)電子多樣化需求，MEMS傳感器的生產(chǎn)制造呈現(xiàn)定制化程度高、制程控制精、材質(zhì)特異性強(qiáng)等特點(diǎn)，對產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同制造能力要求較高。這就要求中游制造廠商通過搭建和應(yīng)用數(shù)字化仿真和柔性制造模塊平臺，引導(dǎo)研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造、需求方等主體協(xié)同參與產(chǎn)品定制，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品多品種小批量柔性化生產(chǎn)。

同時，制造商還應(yīng)加大與下游的封裝、測試供應(yīng)商協(xié)同，針對MEMS器件的結(jié)構(gòu)、特性以及用途，協(xié)同選擇或制定合理的封裝工藝，提高產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性。

加快封裝標(biāo)準(zhǔn)制定，提升行業(yè)國際競爭力。