微軟MR頭盔的供應(yīng)芯片面臨停產(chǎn) 新一代HoloLens3.0或到達(dá)

OTT dvbcn編輯 2017-08-14 10:25 閱讀 4,986 來(lái)源：DVBCN 　

8月11日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾被用于微軟的HoloLens增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭盔的Atom x5 - z8100p SoC宣布停產(chǎn)。

微軟MR頭盔的供應(yīng)芯片面臨停產(chǎn) 新一代HoloLens3.0或到達(dá)-DVBCN

微軟HoloLens是目前最強(qiáng)大的MR混合現(xiàn)實(shí)設(shè)備，其全息影像體驗(yàn)令人感到印象深刻，但其有著高昂的售價(jià)和面向開發(fā)者、企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的暫時(shí)局限性。

Atom x5-Z8100P SoC是HoloLens設(shè)備中內(nèi)置的處理器芯片。最近，英特爾宣布正在面向消費(fèi)者市場(chǎng)停售該芯片，具體原因未知。最終停止接受該芯片的訂單的時(shí)間是2017年9月30日，最后的發(fā)貨時(shí)間是10月30日。雖然這個(gè)停售對(duì)微軟的這款MR不利，但這也預(yù)示著下一代HoloLens將在未來(lái)幾個(gè)季度到達(dá)。

此前有消息稱，微軟已經(jīng)跳過(guò)了HoloLens 2.0直接開發(fā)HoloLens 3.0，具體發(fā)布時(shí)間可能在2018年年底或2019年年初。