根據(jù)美國(guó)研究機(jī)構(gòu)Forrester預(yù)測(cè)，物聯(lián)網(wǎng)所帶來的產(chǎn)業(yè)價(jià)值將比互聯(lián)網(wǎng)大30倍，物聯(lián)網(wǎng)將成為下一個(gè)萬億元級(jí)別的信息產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)。因此，物聯(lián)網(wǎng)被公認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后，世界信息產(chǎn)業(yè)的第三次浪潮。那么，什么是物聯(lián)網(wǎng)？
物聯(lián)網(wǎng)最早在1999年提出，是通過射頻識(shí)別(RFID)、紅外感應(yīng)器、全球定位系統(tǒng)、激光掃描器等信息傳感設(shè)備。按約定的協(xié)議，把任何物品通過物聯(lián)網(wǎng)域名相連接，進(jìn)行信息交換和通信，以實(shí)現(xiàn)智能化識(shí)別、定位、跟蹤、監(jiān)控和管理的網(wǎng)絡(luò)。
經(jīng)過多年發(fā)展，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)有了長(zhǎng)足進(jìn)步，但也面臨一些瓶頸。本期開始，物聯(lián)網(wǎng)資本論將從物聯(lián)網(wǎng)芯片、識(shí)別層、網(wǎng)絡(luò)層、平臺(tái)層、應(yīng)用層的每個(gè)層面所涉及的企業(yè)，淺析物聯(lián)網(wǎng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀。
下面，資本論梳理了目前國(guó)內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)芯片提供商基本情況。
國(guó)內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)芯片提供商一覽圖
英特爾：
英特爾是美國(guó)一家主要以研制CPU處理器的公司，是全球最大的個(gè)人計(jì)算機(jī)零件和CPU制造商。2014年英特爾發(fā)布愛迪生(Edison）可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的微型系統(tǒng)級(jí)芯片，2015年推出居里(Curie)芯片，集成了低功耗藍(lán)牙通信和運(yùn)動(dòng)傳感器。
高通：
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè)。2016年初，高通就率先推出了多模多頻調(diào)制解調(diào)器MDM9206，它可以被看作是一款 “全網(wǎng)通” 產(chǎn)品。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前在全球商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，有上百種設(shè)計(jì)正在采用這款芯片。高通的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)正在變革醫(yī)療、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市等多個(gè)領(lǐng)域。
ARM:
Arm作為一家授權(quán)芯片IP的企業(yè)，無論是傳感器端、手機(jī)端還是超大性能的計(jì)算器，Arm都有在技術(shù)上提供支持。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，Arm的芯片技術(shù)主要側(cè)重于運(yùn)算能力、安全性、兼容多種的通信協(xié)議以及對(duì)采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行基于應(yīng)用場(chǎng)景上的服務(wù)。
AMD:
美國(guó)AMD半導(dǎo)體公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器（CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案。依靠雙架構(gòu)和顯示技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，AMD可以很好地滿足物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代客戶的多樣化需求，其在數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療電子和工業(yè)控制領(lǐng)域取得突破。
三星：
2015年5月12日，在物聯(lián)網(wǎng)世界大會(huì)上，三星發(fā)布了新一代的低功耗“Artik”芯片。“Artik”芯片共三款型號(hào)，包括Artik 1、5、10，分別具備不同的處理、存儲(chǔ)以及無線通信能力。
2016年10月，三星推出ARTIK智能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）平臺(tái)，其全新的設(shè)備管理功能將作用于三星ARTIK云服務(wù)和擴(kuò)大的合作伙伴生態(tài)體系。
今年，標(biāo)致和三星電子聯(lián)手發(fā)布了“標(biāo)致本能概念”，這是一款具有互聯(lián)網(wǎng)功能的概念車，代表著標(biāo)致自主駕駛體驗(yàn)。這是第一次使用功能性的IoT平臺(tái)，即三星Artik Cloud，它將汽車無縫連接到用戶的云端，從而連接到全系列的連接設(shè)備，如智能手機(jī)，智能手表或家庭自動(dòng)化系統(tǒng)。這樣，用戶可以從任何支持云的設(shè)備與他們的汽車交互。另一方面，概念車可以根據(jù)其他設(shè)備調(diào)整其設(shè)置。
NVIDIA：
NVIDIA是美國(guó)一家以設(shè)計(jì)智核芯片組為主的無晶圓（Fabless）IC半導(dǎo)體公司。目前在GPU加速人工智能、深度學(xué)習(xí)和云計(jì)算方面處于壟斷地位。
今年3月，NVIDIA發(fā)布全新Jetson TX2，將人工智能(AI)運(yùn)算導(dǎo)入終端設(shè)備，搶食智能工廠機(jī)器人、商用無人機(jī)及各大智能城市中的智能攝影機(jī)等龐大物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用。
恩智浦：
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)是全球前十大半導(dǎo)體公司，創(chuàng)立于2006年，提供半導(dǎo)體、系統(tǒng)解決方案和軟體，為手機(jī)、個(gè)人媒體播放器、電視、機(jī)頂盒、辨識(shí)應(yīng)用、汽車以及其他廣泛的電子設(shè)備提供更優(yōu)質(zhì)的感官體驗(yàn)。
NXP 非接觸式技術(shù)專為存貨追蹤、提升運(yùn)籌管理與保護(hù)大眾信息化生活而設(shè)計(jì)。從鑒定藥品的無線射頻識(shí)別 (RFID)標(biāo)簽到縮短通勤時(shí)間的電子票務(wù)系統(tǒng)以及防止身份盜用與提高邊境安全的的電子護(hù)照等。特別是由 PNX 所共同開發(fā)的 NFC 近距離無線通信技術(shù)，它帶來迅速且全面安全的娛樂、信息與服務(wù)接入方式，因此，內(nèi)嵌 NFC 功能的移動(dòng)電話可成為錢包、娛樂中心、旅游指南以及家中的鑰匙。
博通：
博通公司（Broadcom Corporation）是全球領(lǐng)先的有線和無線通信半導(dǎo)體公司。身為一家芯片解決方案廠商，博通的WICED提供了一種大的框架結(jié)構(gòu)，可為設(shè)備嵌入低功耗、高性能、可互操作的無線聯(lián)網(wǎng)功能，設(shè)計(jì)新的可穿戴設(shè)備，包括智能手表、智能手環(huán)、標(biāo)簽及信號(hào)標(biāo)、醫(yī)療產(chǎn)品、家庭自動(dòng)化遠(yuǎn)程控制、室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測(cè)設(shè)備等，以及低功耗音頻，主要為無線音箱等產(chǎn)品。
Atmel ：
Atmel 公司為全球性的業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)，致力于設(shè)計(jì)和制造各類微控制器、電容式觸摸解決方案、先進(jìn)邏輯、混合信號(hào)、非易失性存儲(chǔ)器和射頻 (RF) 元件。
Atmel 主要集中設(shè)計(jì)邊緣節(jié)點(diǎn)，該邊緣節(jié)點(diǎn)的類別極為廣泛，包括從密鑰卡、健身帶和家用電器到用于智能化城市的工業(yè)設(shè)備和基礎(chǔ)架構(gòu)，從而向物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 提供支持。幾乎有數(shù)百個(gè)智能設(shè)備應(yīng)用具備傳感和連接功能，但大多數(shù)邊緣節(jié)點(diǎn)會(huì)使用一組熟悉的構(gòu)建塊 ，該構(gòu)建塊結(jié)合了嵌入式處理、連接性、安全性、傳感和軟件。
Marvell（美滿電子）：
作為全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)、通信和消費(fèi)電子整合式芯片解決方案提供商，在IoT領(lǐng)域，Marvell有完整的無線產(chǎn)品和解決方案，包括WiFi、BT、WiFi+MCU、Zigbee+MCU、NFC、GNSS等等，這些產(chǎn)品和方案被廣泛應(yīng)用在各種各樣的產(chǎn)品中，為物聯(lián)網(wǎng)萬物互聯(lián)互通提供了優(yōu)秀解決方案。
Cypress：
Cypress公司是一家知名的電子芯片制造商，其中文名稱為——賽普拉斯。在數(shù)據(jù)通信、消費(fèi)類電子等廣泛領(lǐng)域均提供芯片解決方案。
在2015年8月份，Cypress推出了一款啟動(dòng)功率低、超低功耗、集成度高的新能量收集芯片S6AE101A，助力物聯(lián)網(wǎng)騰飛。
國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)商一覽
中芯國(guó)際：
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。中芯國(guó)際提供包括 CIS 晶圓制造，彩色濾光片和微鏡頭制造，硅通孔芯片級(jí)封裝(TSV-CSP)及測(cè)試在內(nèi)的一站式服務(wù)。
2014年8月，中芯與華大電子推出國(guó)內(nèi)第一顆55納米智能卡芯片，采用中芯國(guó)際55納米低功耗嵌入式閃存(eFlash)平臺(tái)，成功導(dǎo)入中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通及部分海外運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。中芯通過自主研發(fā)的38納米NAND技術(shù)，提供面向移動(dòng)計(jì)算、嵌入式存儲(chǔ)、電視、機(jī)頂盒和IoT市場(chǎng)的多技術(shù)平臺(tái)，這些成熟技術(shù)的優(yōu)化項(xiàng)目還能提供高密度，低漏電，低功耗和嵌入式NVM的解決方案。
華虹宏力：
作為嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，華虹宏力已在智能卡和物聯(lián)網(wǎng)方面耕耘多年。公司有嵌入式SONOS Flash和SuperFlash技術(shù)，以及eFlash+高壓和eFlash+射頻（RF）兩個(gè)衍生工藝平臺(tái)。同時(shí)擁有一套專為物聯(lián)網(wǎng)打造的0.11μm超低功耗eFlash的全新平臺(tái)解決方案。
從2003年開始介入智能卡市場(chǎng)，華虹宏力就一直在對(duì)技術(shù)不斷升級(jí)完善，挑戰(zhàn)著加工工藝、質(zhì)量控制、檢測(cè)技術(shù)的極限水平。目前，華虹宏力是全球領(lǐng)先的智能卡IC代工廠商。
臺(tái)積電：
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)。
臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家表示，臺(tái)積電全力搶進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)，以無人車、醫(yī)療健康及智慧家庭為主，將成半導(dǎo)體成長(zhǎng)三大動(dòng)力。
海思：
海思半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體公司，海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。
作為國(guó)內(nèi)IC巨頭的海思下一目標(biāo)已全力瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)。目前已經(jīng)在上海成立IoT開放實(shí)驗(yàn)室，預(yù)計(jì)2017年推出NB-IoT新款芯片，與臺(tái)積電工藝制程開展合作。同時(shí)，海思也全力部署智能城市NB-IoT應(yīng)用，從芯片到模塊與系統(tǒng)應(yīng)用整合，全力跨入智能城市物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
目前，海思鎖定ofo、摩拜單車企業(yè)展開合作，欲全面拿下中國(guó)大陸單車物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)。共享單車平臺(tái)ofo宣布，將在單車上安裝華為研發(fā)的NB-IoT芯片及設(shè)備以接入電信網(wǎng)絡(luò)。
海思的產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應(yīng)用在全球100多個(gè)國(guó)家和地區(qū)；在數(shù)字媒體領(lǐng)域，已推出SoC網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。
展訊：
展訊通信有限公司隸屬紫光科技集團(tuán)有限公司（“清華紫光集團(tuán)”），致力于智能手機(jī)、功能型手機(jī)及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的手機(jī)芯片平臺(tái)開發(fā)，產(chǎn)品支持2G、3G及4G無線通訊標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，展訊與阿里巴巴YunOS聯(lián)手打造了符合IoT國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ID的IoT YoC云芯片，基于該芯片開發(fā)出安全可信低門檻的IoT接入平臺(tái)--銳連（Spreadlink）開發(fā)平臺(tái)，優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，幫助客戶快速推出創(chuàng)新性的產(chǎn)品，此外雙方還將共同推出YoC IoT安全白皮書，構(gòu)建中國(guó)IoT安全生態(tài)圈，正好抓住了即將爆發(fā)的前景廣闊的IOT市場(chǎng)。
華潤(rùn)微：
華潤(rùn)微電子矢志成為中國(guó)內(nèi)地領(lǐng)先的模擬半導(dǎo)體公司，利用中國(guó)在全球制造業(yè)中的顯著地位及其蓬勃發(fā)展的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，華潤(rùn)微電子已成為中國(guó)消費(fèi)類電子行業(yè)中主要的模擬集成電路及分立器件供應(yīng)商。
聯(lián)發(fā)科：
臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。
聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理謝清江表示，物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)是市場(chǎng)未來關(guān)注的焦點(diǎn)，也是聯(lián)發(fā)科往后將持續(xù)聚焦發(fā)展的重點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科已推出相關(guān)晶片平臺(tái)，并積極發(fā)展穿戴式、智慧家庭、醫(yī)療、汽車和無人機(jī)等應(yīng)用;同時(shí)也將持續(xù)透過MediaTekLabs支援全球的開發(fā)人員社群。
聯(lián)芯科技：
聯(lián)芯科技有限公司是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)在集成電路設(shè)計(jì)板塊的核心企業(yè)，專業(yè)從事2G，3G，4G移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，提供3G/4G移動(dòng)終端芯片及解決方案。聯(lián)芯科技面向個(gè)人終端、家庭智能終端、行業(yè)應(yīng)用終端等產(chǎn)品提供核心芯片平臺(tái)及解決方案，產(chǎn)品形態(tài)覆蓋智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)據(jù)類終端、穿戴式設(shè)備等多種移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品。
2017年，聯(lián)芯科技將重點(diǎn)聚焦在以智能終端手機(jī)、行業(yè)市場(chǎng)、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)為主的三大領(lǐng)域及相關(guān)市場(chǎng)，同時(shí)依托于大唐電信集團(tuán)的優(yōu)勢(shì)資源，將芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造結(jié)合，形成虛擬IDM業(yè)務(wù)模式。
小結(jié)
隨著物聯(lián)網(wǎng)新興市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，高通、英特爾、恩智浦、ARM等芯片巨頭都已積極布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，力圖在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代搶占先機(jī)。
2016年10月，三星推出ARTIK智能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）平臺(tái)，其全新的設(shè)備管理功能將作用于三星ARTIK云服務(wù)和擴(kuò)大的合作伙伴生態(tài)體系。
今年5月，高通與摩拜單車、中國(guó)移動(dòng)研究院達(dá)成合作，共同啟動(dòng)中國(guó)首個(gè)eMTC/NB-IoT/GSM（LTE Cat M1/NB1和E-GPRS）多模外場(chǎng)測(cè)試，通過中國(guó)移動(dòng)的2G/4G LTE多模網(wǎng)絡(luò)，把高通MDM9206調(diào)制解調(diào)器應(yīng)用在摩拜單車的智能車鎖上。日前， 摩拜單車還計(jì)劃采用AT&T和高通的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，在美國(guó)推廣其無樁智能單車。
今年8月，恩智浦半導(dǎo)體宣布攜手廣汽集團(tuán)共同開發(fā)基于以太網(wǎng)和安全的新一代車載網(wǎng)關(guān)平臺(tái)，從而推動(dòng)國(guó)內(nèi)首個(gè)整車制造企業(yè)自主研發(fā)的以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān)項(xiàng)目落地。
如何突破物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)的核心關(guān)鍵技術(shù)是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)布局的重點(diǎn)。近年來，在華為海思、中芯國(guó)際、臺(tái)積電等國(guó)內(nèi)巨頭企業(yè)帶領(lǐng)下，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)整體實(shí)力開始走入世界前列。
由于移動(dòng)芯片作為連接物聯(lián)網(wǎng)的核心器件，也是整個(gè)網(wǎng)絡(luò)信息傳送的樞紐，其在物聯(lián)網(wǎng)中的所有應(yīng)用中應(yīng)處于核心地位，因此，移動(dòng)芯片的需求前景十分廣闊。包括國(guó)外物聯(lián)網(wǎng)芯片提供商第一梯隊(duì)的高通、英特爾、恩智浦、ARM，和國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片龍頭華為海思、中芯國(guó)際、臺(tái)積電等公司紛紛擴(kuò)大設(shè)備、組件和軟件開發(fā)方面的創(chuàng)新能力，利用自身優(yōu)勢(shì)優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，無疑將加速行業(yè)發(fā)展，推動(dòng)更多的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用成為可能。
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