蘋果（Apple Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）之間的官司愈演愈烈，雙方一方面對自己的權(quán)益據(jù)理力爭，一方面又從高層釋放信號，意思是雙方珍惜曾經(jīng)的友誼，會妥善處理。
然而，商業(yè)似乎仍舊是無情的。
據(jù)9to5Mac援引華爾街日報的報道， 2018 年新版 iPhone 和 iPad，會直接把高通零件摒除在外，改采英特爾（Intel Corp.）甚至是聯(lián)發(fā)科的芯片。
高通扣下測試軟件，蘋果早作打算
華爾街日報（WSJ）30 日引述熟知內(nèi)情的人士報導，iPhone、iPad 原型內(nèi)建的高通芯片在測時，需要一款關(guān)鍵軟件，高通卻將之扣住。為了解決問題，蘋果考慮打造只采英特爾、甚至是聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器（Modem）芯片的設備。高通跟蘋果如今撕破臉，蘋果在 1 月控訴高通利用龍頭地位阻絕競爭、還獅子大開口向客戶索取高昂權(quán)利金，高通一怒之下，決定不再跟蘋果分享芯片測試軟件。
以工藝來看，估計蘋果最晚明年 6 月就可能變更供應商，但時間頗為匆忙，因為距離次代 iPhone 的出貨時間點只剩 3 個月。有消息人士認為，蘋果過去從未在類似階段的工藝中，將高通芯片從 iPhone 和 iPad 中移除，也許計劃仍有變。
其實，從iPhone 7開始，英特爾基帶已經(jīng)在iPhone產(chǎn)品的出貨中占據(jù)舉足輕重的地位，但凡是不需要CDMA支持的款式，幾乎都是外掛英特爾的基帶，今年iPhone 8/8P型號A1905、1897的雙網(wǎng)通也是英特爾基帶（XMM7480）。
英特爾聯(lián)發(fā)科的基帶和高通還有差距
不過放棄高通基帶芯片同樣也會給蘋果帶來風險。根據(jù)Moor Insights & Strategy半導體行業(yè)首席分析師Patrick Moorhead表示，目前英特爾和聯(lián)發(fā)科的基帶芯片在下載速度上落后于高通。比如高通目前最新的基帶芯片下載速度最快可以達到1Gbps，但英特爾和聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品卻達不到這樣的速度。
同時，此次向聯(lián)發(fā)科伸出橄欖枝的原因是，蘋果絕對不會把雞蛋放進一個籃子中，通常會選擇兩家以上的關(guān)鍵部件供應商。
資料顯示，基帶芯片上，全球前五強（銷售收入）分別是高通、聯(lián)發(fā)科、三星、展訊和華為。
根據(jù)Macquarie Capital機構(gòu)的估計，高通去年向蘋果出售了大約價值32億美元的調(diào)制解調(diào)器芯片，占其總銷售額的20%。今年高通出售給蘋果的調(diào)制解調(diào)器芯片也將達到21億美元，占高通芯片業(yè)務總營收的13%。這個數(shù)字的下降，說明了iPhone 7在改用英特爾和高通兩家公司芯片之后對高通產(chǎn)生的影響。
如果蘋果的智能手機年產(chǎn)量超過2億部，那么英特爾和聯(lián)發(fā)科在50億美元的調(diào)制解調(diào)器芯片市場就將擁有更大的份額。根據(jù)來自市場調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，目前高通在這一領域擁有50%的市場份額，而聯(lián)發(fā)科的比例為25%，英特爾僅有6%。
目前英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片只被用于通訊管理領域，只支持兩種比較早期的蜂窩數(shù)據(jù)傳輸標準之一，而高通的芯片則已經(jīng)同時兼容兩種標準。因此英特爾一直都在加大在基帶芯片領域的研發(fā)，縮小與高通之間的差距。今年，英特爾發(fā)布了一款同時兼容這兩種標準的芯片，這也是英特爾第一款“全網(wǎng)通”調(diào)制解調(diào)器，不過目前英特爾還沒有說明這款產(chǎn)品何時能夠被正式商用。
高通CEO：這是能用錢解決的問題
對高通來說，出售芯片硬件的利潤要比專利授權(quán)費更低。去年蘋果向高通支付了28億美元的專利費，光這個數(shù)字就占了高通每股收益接近30%的比例。而從去年開始，蘋果決定停止向高通支付這筆自己認為并不合理的專利費。
高通首席執(zhí)行官Steve Mollenkopf在10月接受采訪時表示，與蘋果之間的糾紛從根本上來說只是“價格問題”，同時對兩家公司達成一致表示樂觀。“對大公司來說，遇到糾紛是很正常的事情，但不會影響更廣泛的關(guān)系。”
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