2017年12月12日，第二屆2017物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)峰會在上海隆重召開。5G正在全球范圍內(nèi)步步推進，物聯(lián)網(wǎng)被視為5G最重要的應(yīng)用場景之一。為了更好的迎接這個萬物互聯(lián)時代的到來，中興通訊攜手電信運營、智慧城市、智慧家庭、智能汽車、工業(yè)智造、綠色環(huán)保等多個行業(yè)的合作伙伴，共聚此次峰會。大會以“ 開放 、智慧、共贏”為主題，發(fā)布了更開放的“芯網(wǎng)云”戰(zhàn)略、全新的物聯(lián)網(wǎng)平臺、系列化NB-IoT芯片。大會從技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、商業(yè)模式等多維度進行腦力激蕩、觀點碰撞，共話物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇。在下午的芯片分論壇暨中興微電子IoT芯片路演上，中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品總監(jiān)薛圓就中國移動蜂窩物聯(lián)網(wǎng)整體規(guī)劃及最新進展發(fā)表了演講。
目前，物聯(lián)網(wǎng)正在飛速發(fā)展，萬物互聯(lián)時代已經(jīng)來臨，物聯(lián)網(wǎng)市場前景廣闊。預(yù)計到2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量達到180億，其中中國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達到80億。
中國移動采取大連接戰(zhàn)略積極迎接物聯(lián)網(wǎng)時代的到來。不僅要做大連接規(guī)模，而且要做優(yōu)連接服務(wù)，更要做強連接應(yīng)用。中國移動的大連接發(fā)展目標是到2020年連接總量超過17.5億，成為數(shù)字化創(chuàng)新的全球領(lǐng)先運營商。
中國移動聚焦五大核心業(yè)務(wù)，為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造價值，立足云管端打造生態(tài)系統(tǒng)。智能連接上，構(gòu)建優(yōu)質(zhì)，安全，高性價比的公眾物聯(lián)網(wǎng)；開放平臺上，設(shè)備管理，應(yīng)用孵化，能力開放；芯片模組上，打造高集成，安全可靠的eSIm通信芯片，工業(yè)級，低功耗，嵌入式通信模組。此外還將聚焦智能硬件和解決方案等領(lǐng)域。
立足云管端架構(gòu)，打造NB-IoT最強生態(tài)
中國移動將從數(shù)據(jù)服務(wù)，泛在網(wǎng)絡(luò)，質(zhì)優(yōu)價廉等方面構(gòu)建最強NB–IoT生態(tài)。
在智能連接上，中國移動將打造業(yè)界領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。近期，中國移動發(fā)布了CCMP3.0，為企業(yè)提供智能連接管理。
2016年，中移物聯(lián)發(fā)布了首款eSim通信芯片C216B,不斷優(yōu)化生產(chǎn)過程，建設(shè)平臺能力，指定保障制度。2017年，又推出了多款eSIM芯片產(chǎn)品，如C417A,C417M等，這些芯片模組具有不同的功能和特點，滿足用戶的多樣化需求。2018年，中移物聯(lián)將從NB-IoT，安全，認證三個方面積極儲備更多芯片能力。
此外，在芯片模組上，中國移動將大力補貼物聯(lián)網(wǎng)芯片模組，打造一站式解決方案，并未物聯(lián)網(wǎng)提供20億專項補貼，積極推動降低物聯(lián)網(wǎng)終端成本。積極牽頭通用模組標準的制定推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
在平臺上，開放平臺,提供數(shù)字化創(chuàng)新服務(wù)能力，包括onenet平臺全面開放NB-IoT接入能力大數(shù)據(jù)服務(wù)能力，降低應(yīng)用開發(fā)周期和成本。
在物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)上，成立中國移動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，以開放共享，合作共贏為方向，攜手合作伙伴打造物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)。
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