2018年2月21日，高通宣布推出基于QCA4020和QCA4024系統(tǒng)級芯片（SoC）的全新物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開發(fā)包。該開發(fā)包旨在幫助開發(fā)者和終端制造商，打造可與其他廣泛終端和云生態(tài)系統(tǒng)協(xié)同工作的獨特物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
這一開發(fā)包面向物聯(lián)網(wǎng)應用而設(shè)計，例如智慧城市、玩具、家居控制與自動化、電器、網(wǎng)絡(luò)和家庭娛樂。開發(fā)包通過提供通用無線標準、協(xié)議和通信框架，為廣泛的物聯(lián)網(wǎng)終端帶來互操作性，便于其連接至不同的云和應用服務(wù)。
QCA4020集成最新Wi-Fi、Bluetooth Low Energy 5和基于802.15.4的技術(shù)規(guī)范，包括ZigBee和Thread，而QCA4024集成了Bluetooth Low Energy 5和基于802.15.4的技術(shù)，包括ZigBee和Thread。集成上述多無線電技術(shù)旨在支持所開發(fā)的產(chǎn)品能夠運用不同無線技術(shù)來理解和翻譯環(huán)境信息，例如智能家居中燈泡和交換機使用的ZigBee、音箱通信使用的Bluetooth，以及電視和恒溫器通信使用的Wi-Fi通信。
QCA4020和QCA4024還支持雙核處理、并集成了傳感器中樞，還具有支持多種協(xié)議、連接框架和云服務(wù)的高度軟件靈活性。兩款系統(tǒng)級芯片均通過預集成的形式實現(xiàn)對HomeKit和Open Connectivity Foundation（OCF）規(guī)范的支持，對Amazon Web Services（AWS）IoT軟件開發(fā)包（SDK）的支持，以及對Microsoft Azure物聯(lián)網(wǎng)（IoT）終端SDK的支持，以實現(xiàn)與Azure IoT Hub相連接，并與包括Azure Machine Learning及Azure Time Series Insights等更多的服務(wù)相結(jié)合。
此外，這兩款解決方案均支持先進的、基于硬件的安全特性，可以提供單一軟件形式無法實現(xiàn)的、增強的終端保護。安全特性包括硬件可信根的安全啟動、可信執(zhí)行環(huán)境、硬件加密引擎、存儲安全、貫穿生命周期的調(diào)試安全、密鑰分發(fā)和無線協(xié)議安全。這些均集成于低功耗、成本優(yōu)化的單芯片解決方案中。
為促進搭載上述系統(tǒng)級芯片的設(shè)計，每個開發(fā)包均配備了面向快速、靈活與可用物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)解決方案的參考模組、開發(fā)板和文檔。其他特性包括：
開源SDK和云連接應用
開放示意圖和布局文件
八個板上傳感器和執(zhí)行器
兩根Micro USB線纜，支持連接至主PC和電源
Arduino兼容
通過USB接口進行JTAG調(diào)試
UART-AT指令，支持將QCA4020或QCA4024連接至MCU/CPU
該開發(fā)包預計將于2018年第二季度通過全球分銷商面市。模組廠商預計將于2018年第二季度提供基于QCA4020和QCA4024的模組選擇，包括Silex Technology、Telit和緯創(chuàng)（Wistron）。之后不久，預計將實現(xiàn)對HomeKit的支持。
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