MWC2018四大關鍵詞：5G、物聯網、AI、全面屏

資訊 dvbcn編輯 2018-02-27 17:55 閱讀 6,871 來源：DVBCN 　

北京時間2月26日，2018世界移動大會（MWC 2018）在西班牙巴塞羅那正式開幕。作為移動通訊技術市場最重要的展會，MWC向來是各大智能手機廠商發(fā)布產品、科技公司展示最新技術的舞臺。
每年的MWC大會都會吸引眾多廠商和媒體爭相參與，因為這里不僅是新產品、新技術爭奇斗艷的舞臺，更是行業(yè)人士把握整個行業(yè)流向的風向標。本文總結了MWC2018最熱門的四大關鍵詞：5G、物聯網、AI、全面屏。

MWC上，中國移動首次發(fā)布了5G核心網預商用產品樣機測試成果華為高通等完成基于3GPP R15商用產品的互操作測試，華為推出世界首款3GPP 5G商用芯片，英特爾宣布為兩年后的東京奧運會部署5G技術……已經有越來越多的公司開始公開推廣自己的5G商業(yè)計劃。

作為引領5G發(fā)展的排頭兵，中國移動在本次大會期間公布了公司的最新研發(fā)成果——已基于3GPP新空口標準，率先實現了全球最大規(guī)模的基站、終端芯片和測試儀表端到端互通，并首次發(fā)布了5G核心網預商用產品樣機測試成果，為5G商用奠定了堅實基礎。中國移動還宣布，將在政府的指導下建設世界上規(guī)模最大的5G試驗網，并正式公布了2018年5G規(guī)模實驗計劃——將在杭州、上海、廣州、江蘇蘇州、武漢五個城市開展外場測試，每個城市將建設超過100個5G基站；還將在北京、成都、廣東深圳等12個城市進行5G業(yè)務和應用示范。

華為在展會首日宣布2018年推出端到端5G商用產品，2019年推出麒麟芯片和智能手機。據了解，華為與英特爾、高通等共同完成基于3GPP 5G商用產品的互操作測試。同時，同步于標準，華為已在全球10多個主要城市完成5G預商用部署驗證。“2017年這些城市遵從3GPP 標準的5G預商用，2018將拉開商用網絡建設的序幕”。

中興通訊也在本屆展會上，以“5G商用”“5G連接”“云化使能5G”等主題，全面展示了中興在5G領域的領先實力。據悉，中興通訊每年投入30億元在5G領域。在商用層面，Telefonica聯合中興通訊完成了5G網絡架構和承載測試； Orange計劃聯合中興通訊于2018年在歐洲進行多站點5G獨立組網架構測試；中國移動聯合中興通訊在廣州建設了最接近5G真實環(huán)境的實驗網絡，對5G連續(xù)組網進行驗證；中國電信在雄安、蘇州首批開展5G預商用測試，選擇了中興通訊共同探索垂直行業(yè)創(chuàng)新應用；中國聯通聯合中興通訊建設的首個5G NR新空口外場測試站點也完成了業(yè)務驗證，實現了單UE 2Gbps的峰值速率。中興通訊還聯合高通、中國移動共同完成了全球首個基于3GPP R15標準的端到端系統(tǒng)測試。

聯發(fā)科和中國移動剛剛在移動世界大會（MWC）2018年宣布，他們正在合作開發(fā)5G終端，以便明年推出商用版。基本上已經成為兩家公司聯合研發(fā)項目，它將包括5G終端技術解決方案——包括外形、測試、開發(fā)以及產品研發(fā)。

聯發(fā)科和中國移動都希望此次合作能夠改善即將于2018年開始的5G芯片和終端設備的規(guī)模測試，盡管兩家公司并沒有此次在MWC2018上提及究竟會有什么樣的產品問世。聯合發(fā)布的終端產品預計到2020年才會推出商業(yè)版，因此今年或明年還沒有開始使用商用產品。聯發(fā)科第一代5G基帶解決方案實際上是基于3GPP Rel-15 5G NR標準。該標準實際上支持新無線電（NR），獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡，次6GHz頻段，高功率用戶設備（HPUE）和其他5G技術。除此之外，聯發(fā)科的毫米波（mmWave）5G解決方案也得到了支持，以滿足全球本地網絡和運營商的需求。

芯片商領跑5G商用，英特爾將為2020年東京奧運會部署5G技術
MWC2018開幕前夕，英特爾展示了激動人心的5G全新商業(yè)應用：全球最大規(guī)模的5G技術在2018年平昌冬奧會上成功演示。英特爾還公布了面向5G領域的全新產業(yè)合作計劃，宣布為2020年東京奧運會部署5G技術，并與日本通信服務提供商NTT DOCOMO展開合作，為即將到來的2020年奧運會的網絡基礎設施、連接和全新體驗合作提供5G技術支持。實際上，今年2月，英特爾攜手韓國通信服務提供商KT基于英特爾的5G技術，共同交付了冬奧會最大規(guī)模的5G網絡，包括在10個奧運場館部署了22個5G鏈路，支持3800TB的網絡容量。

物聯網

這次MWC2018，正是物聯網平臺戰(zhàn)略布局和新品發(fā)布的好時機。

高通指出了目前最為火熱的5個物聯網領域需求，分別是語音識別與交互、傳感器數據處理、攝像頭數據處理、音視頻媒體處理，以及神經網絡和深度學習。這些物聯網計算需求正在形成一個新的門類——邊緣計算。即數不盡的傳感器和聯網設備以云、連接以及信息安全為中心，無限無數圍繞分布在中心的邊緣。這些源自于移動互聯網技術的需求構建了物聯網的基礎，并逐步在實踐中特化出自身獨有的需求，不管是可穿戴、智能家居、監(jiān)控、機器人還是xR，它們的需求都具備帶有明顯的特別指向。正是這些需求推動高通調整自己的戰(zhàn)略布局，拿出了一套新的“5v5”團戰(zhàn)方案。

物聯網正成為高通的下一個增長點，就在MWC2018上，高通宣布在2017財年里物聯網業(yè)務的營收已超過10億美元，在過去的一年里，高通在可穿戴、語音和音樂產品、攝像頭、機器人和無人機、家居控制與自動化，娛樂，還有商業(yè)/工業(yè)物聯網領域里斬獲頗豐，而它也預期到2020年這一市場規(guī)模會膨脹到430億美元。如此大的市場玩家必然不會只有高通一人，它所設定的這一場5vs5模擬戰(zhàn)，僅僅給真正激烈的競爭作了一次宣告。

Ericsson東亞及北亞區(qū)市場負責人Chris Houghton與中國移動副總裁李正茂在MWC2018上簽署了戰(zhàn)略合作框架協議，共同探尋IoT時代的機遇，愛立信總裁及首席執(zhí)行官Brje Ekholm與中國移動董事長尚兵同時也出席了簽字儀式。

此次合作將建立基于Ericsson領銜的行業(yè)解決方案和IoT設備連接平臺（DCP-IoT），其將成為物聯網加速平臺中的一個重要組成部分，幫助中國移動拓展遍布全球的物聯網業(yè)務，支持中國一帶一路倡議的建設。Ericsson和中國移動將聯合建設工業(yè)物聯網合作中心以解決在制造行業(yè)、工業(yè)、健康、智能交通等垂直行業(yè)上的物聯網連接以及物聯網生態(tài)解決方案。基于中國移動CMCC以及Ericsson Garage將共同聯合孵化新的邊緣切片技術以及應用。

聯想在巴塞羅那MWC大會上發(fā)布全新的Lenovo Connect IoT服務。這項服務是聯想圍繞“三波戰(zhàn)略”打造的全球智能物聯云平臺服務，通過匯聚全球優(yōu)質的連接及服務資源，致力于做透物聯網的行業(yè)化和場景化。聯想集團董事長兼CEO楊元慶出席發(fā)布會，并參與發(fā)布儀式。

隨著物聯網、云計算、大數據、人工智能、5G等技術的發(fā)展，互聯網正走向全新的智能互聯網時代。聯想集團副總裁、懂的通信總經理王帥博士談到，“智能互聯的核心是做透行業(yè)化和場景化，最終讓萬類自由智聯。因此，設備廠商要all in智聯網，通過開放合作和聯合運營，獲取用戶價值;同時擁抱傳統(tǒng)產業(yè)，抓住產業(yè)轉型升級IoT化的浪潮”。聯想集中優(yōu)勢資源，打造Lenovo Connect IoT服務。它的核心是自主研發(fā)的聯想全球智聯平臺，提供涵蓋連接管理、設備管理、大數據、云計算以及AI等服務在內的一站式物聯網行業(yè)解決方案，能提高客戶的運營效率、節(jié)省開支、規(guī)避風險以及實現智能迭代。并且，此服務在智能出行、智能交互等行業(yè)都已經有成功的典型案例，覆蓋多個應用場景。比如，聯想基于ICBAG智能包構筑V2X解決方案，和蔚來汽車、小鵬汽車等數十家領先的新能源汽車企業(yè)開展合作。

關于今年MWC大會，有海外媒體預測稱， MWC 2018的一個大趨勢就是，人工智能將替代手機成為會展主角。

據外媒統(tǒng)計數據顯示，今年通訊和手機類參會廠商依舊超過了50%的比例，不過，人工智能類的技術廠商占比已經達到了10%，緊隨其后的是IoT（物聯網）技術。同時，從MWC官網數據獲悉，將參加MWC 2018的廠商企業(yè)已多達2300家。與往年相同的是，今年“手機展”氣氛依舊濃厚。

但與往年不同的是，今年MWC大會所發(fā)布的手機都將以人工智能技術為賣點。諸如，三星、華為、小米等廠商都會為新品配備面部識別技術，屏下指紋識別也可能會成為廠商們所追捧的技術。

早在本月初，華為就通過2018年度移動世界大會前的年度簡報向大眾提供了該公司在這一領域的狀態(tài)更新情況，其中人工智能技術在電信網絡中的作用以及5G成重點內容。當時，華為運營商業(yè)務集團（Carrier Business Group）的總裁Ryan Ding（丁耘）表示稱，華為公司認為有必要將人工智能技術“融入到我們的服務中，融入到我們的網絡中，以提供更加靈活的服務，同時也改善我們的運營體驗”。

在MWC 2018的舞臺上，華為消費者業(yè)務CEO余承東暢想了未來以來的畫面：“面對即將到來的智能世界，華為消費者業(yè)務將圍繞人、家、車實現全場景聯接，為消費者打造完美的全場景智能生活體驗。”
與AI直接相關的重大技術進步將于3月27日在巴黎舉行的華為P20發(fā)布會亮相。而對于P20，余承東在大會現場“自賣自夸”道：“下個月，華為P20，我們將會有一些大膽而創(chuàng)新的相機技術，它會比其他所有手機都好太多，包括iPhone X。”

三星的Galaxy S9可以說是本屆MWC展上最受期待的產品。在過去這幾年里，包括諾基亞、HTC、索尼和LG在內的許多廠商都想要在關注度上和三星一較高下，但從今年的情況來看，所有的信息泄露、炒作和關注都依然被集中在了新一代的Galaxy手機身上，可以說，Galaxy S9和S9+是三星對蘋果iPhone X的首次正面回應。

此外，三星的已經應用到S8上的Bixby智能助手也應用到S9以及S9Plus上，Bixby是三星人工智能、深度學習、UI設計三者集為大成的結果，具備實時翻譯、圖像實時檢測、上下文理解等能力。

除了各項手機技術，其他科技巨頭也紛紛摩拳擦掌，希望在MWC 大會上大展身手。比如，谷歌將此期間舉辦多場活動，包括深度學習技術應用交流等。而阿里云此前透露，將在27日舉行發(fā)布會。不久前，馬來西亞首都吉隆坡宣布引入阿里云ET城市大腦，應用人工智能技術對城市進行全面調節(jié)。此次在MWC上，阿里云或將在歐洲市場有更多值得期待的動作。

人工智能作為2017年最熱門的科技詞匯，未來或許會成為所有設備和服務的基本元素。對電信運營商來說，他們會關注如何通過人工智能技術提升網絡速度、移動設備廠商會進一步在產品使用過程中的各個環(huán)節(jié)整合人工智能技術。而隨著相關信息的泛濫，對消費者來說，識別誰是真正的人工智能、誰又只是營銷噱頭其實有些難度。但可以肯定得是，對于真正具有人工智能技術的產品來說，肯定能夠為消費者提供一種真正奇妙的用戶體驗！

此外，外媒還預測在今年MWC展會期間，與人工智能關系緊密的自動駕駛技術也會展出相關最新的成果。諸如，福特就于近期向美國專利局提交了文件，是一種依賴于V2V通信系統(tǒng)自動駕駛巡邏車的專利。對于MWC 2018，我們將收獲更多人工智能方面的最新成果。

全面屏

全面屏是未來發(fā)展的必然趨勢，現在正值MWC2018世界移動通信大會的召開時間，會上我們看到了各式各樣的“全面屏新機”。

HUAWEI MateBook X Pro是業(yè)界首款采用全面屏理念設計的筆記本電腦，提供深空灰和皓月銀兩種配色可選。整機采用金屬極簡設計，整體CNC鉆切工藝，其厚度僅為14.6mm，重量僅為1.33Kg。

與此同時，華為在筆記本行業(yè)中首次引入手機行業(yè)的LTPS高清屏幕，在保證顯示效果的同時擁有較低的功耗水平。為了實現最小化的機身以及高達91%屏占比的設計，以往置于屏幕一側的攝像頭移至到了鍵盤區(qū)域，獨創(chuàng)出了一個可隱藏式的攝像頭，讓你不再擔心自己的隱私被偷窺;另外3:2的黃金比例、3000*2000分辨率、100%sRGB色域屏幕更適合于專業(yè)的攝影師、設計師，顏色更還原本真，還可以讓內容得以最大的顯示比例呈現，更易于文檔處理。

在今年MWC上首次公開的眾多新品中，最亮眼的當屬三星這一安卓系“巨頭”。三星每年都會在MWC上發(fā)布出色的旗艦機，今年的一大看點正是前段時間媒體極為關注的Galaxy S9/S9 PLUS。這款手機在MWC最終揭開面紗后，的確沒有讓市場失望。

Galaxy S9/S9 PLUS外觀機身正面依然延續(xù)了三星S8的全視曲面屏設計風格，配置方面，Galaxy S9以及S9 PLUS均采用10納米制程工藝八核處理器（驍龍845和三星Exynos 9810），其中S9采用了4GB RAM+64GB ROM的存儲搭配，屏幕尺寸為5.8英寸的全視曲面屏；S9 PLUS則采用了6GB RAM+64GB ROM的存儲，6.2英寸的全視曲面屏。S9/S9 PLUS屏幕比例均為為18.5:9。分辨率均為2960×1440。

TCL通訊正式發(fā)布全新Alcatel 5、3和1系列18：9全面屏智能手機，Alcatel 1T系列平板電腦及LTE移動Wi-Fi設備等多款產品。

TCL通訊此次發(fā)布的Alcatel 5、Alcatel 3和Alcatel 1系列均為18:9全面屏產品。Alcatel 5系列智能手機中的Alcatel 5，搭載5.7英寸18:9全面屏及超窄邊框設計。它擁有金屬拉絲一體化機身和八核處理器。1300萬和500萬像素雙攝像頭既擅長人像拍攝，又可利用120度超廣角雙攝像頭拍攝多人合照，當攝像頭捕捉到相框內有超過3張人臉時，將自動從人像模式切換到超廣角自拍攝像模式。通過此次發(fā)布的Alcatel 5、3和1系列，TCL通訊對外展示了其全新的設計語言——SIMGANIC。TCL通訊首席設計官Hagen Fendler表示：“為了發(fā)展我們的產品組合，我們回歸本樸，重新思考了我們的智能手機設計理念，從而為用戶提供更加自然、直觀的交互體驗。通過我們新推出的智能手機產品，我們展示了名為SIMGANIC的全新設計理念。這種設計理念體現了自然和簡單的設計原則，旨在為用戶創(chuàng)造真正以人為中心的產品，幫助我們傳遞飽含巧妙構思的標志性設計風格，并在整個產品系列中將這一風格標準化。”

中興通訊在此次 MWC 上發(fā)布了兩款新機，分別是中興 Blade V9 以及中興 Blade V9 Vita 。這兩款手機均采用了雙攝的攝像方案，指紋傳感器也都放在了背面，不過最大的亮點就是這兩臺手機均采用了 1440*2160 像素的 5.7 英寸 18 ： 9 全面屏。系統(tǒng)層面上，兩款手機均搭載了最新的 Android 8.0 。