MWC 2018世界移動大會上，芯訊通參與了高通發(fā)布并展出與機智云聯(lián)合研發(fā)的 GoKit4.0G 。此平臺套件是基于高通MDM9206 LTE IoT全球多模調(diào)制解調(diào)器的全新LTE IoT軟件開發(fā)包（SDK），并已預集成機智云物聯(lián)網(wǎng)云平臺支持后的全棧IoT開發(fā)套件，支持 NB-IoT/eMTC。
GoKit4.0G 標配支持高通MDM9206，傳感器增加水侵傳感器、二氧化碳傳感器，支持二次開發(fā)，可新增其他傳感器，適用于 NB-IoT/eMTC 智能解決方案的快速開發(fā)。功能板在原基礎上增加了定位功能，移動端增加了手機支付功能，可快速實現(xiàn)運營開發(fā)需求。GoKit4.0G 將與GoKit 其他系列開發(fā)套件并行，為IoT開發(fā)者提供專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)設備開發(fā)工具和技術(shù)支持。
GoKit 是機智云于2014年9月推出的全球首款開源IoT開發(fā)套件，截止目前已更新至4.0版本，已免費發(fā)放10000套。GoKit 兼容主流通信模組和大部分傳感器，提供與之配對的機智云后臺系統(tǒng)、手機客戶端APP和微信硬件客戶端，以及大量開發(fā)教程、視頻、源碼工具和開發(fā)文檔，幫助開發(fā)者快速學習和掌握物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)工程，實現(xiàn)產(chǎn)品原型開發(fā)，加速商業(yè)進程，是目前業(yè)內(nèi)門檻最低、成本最低的IoT開發(fā)工具。
展會中的通訊模塊是由芯訊通提供支持的demo。芯訊通模塊提供定位、通信、數(shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ?，幫助各平臺套件融入多種NB-IoT/eMTC網(wǎng)絡，為各種廠商和開發(fā)者對大量現(xiàn)有和新興的、基于蜂窩連接的商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的應用提供支持。
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