10月10日下午消息，“外界一直傳說(shuō)華為在研發(fā)AI芯片，今天我要告訴大家這是事實(shí)!”華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍今日在2018華為全聯(lián)接大會(huì)(Huawei Connect 2018)的開(kāi)幕演講中發(fā)布了全球首個(gè)覆蓋全場(chǎng)景人工智能(AI)的昇騰(Ascend)系列IP和芯片，包括Ascend 910和Ascend 310兩款。

所謂“全場(chǎng)景”，是指包括公有云、私有云、各種邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費(fèi)類(lèi)終端等部署環(huán)境，意味著華為有能力實(shí)現(xiàn)智能無(wú)所不及，構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界。

“達(dá)芬奇計(jì)劃”預(yù)熱多時(shí)的華為自研AI芯片閃亮登場(chǎng)。Ascend系列芯片包括Max、Mini、Lite、Tiny和Nano等五個(gè)系列，具備橫跨云、邊緣、端全場(chǎng)景的最優(yōu)能效比(Tops/W)，無(wú)論在極致低功耗的場(chǎng)景、還是極致算力的數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景，都將提供出色的性能和能效比。同時(shí)，Ascend系列基于統(tǒng)一架構(gòu)的全場(chǎng)景覆蓋能力，將大大便利AI應(yīng)用在不同場(chǎng)景的部署、遷移、協(xié)同。

此次發(fā)布的華為Ascend 910是目前全球已發(fā)布的單芯片計(jì)算密度最大的AI芯片;Ascend 310是目前面向邊緣計(jì)算場(chǎng)景最強(qiáng)算力的AI SoC。這兩款芯片能夠大大加速AI在各行業(yè)的切實(shí)應(yīng)用，也標(biāo)志著華為的AI解決方案在底層芯片級(jí)實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先。

Ascend 910處理能力高達(dá)256T，比英偉達(dá)V100高出一倍。而若是集齊1024個(gè)Ascend 910就可建成迄今為止全球最大的AI計(jì)算集群，性能達(dá)到256個(gè)P，不管多么復(fù)雜的模型都能輕松訓(xùn)練——這種大規(guī)模分布式訓(xùn)練系統(tǒng)被命名為Ascend Cluster。而作為應(yīng)用于邊緣的AI芯片，Ascend 310可用在智能手機(jī)、智能附件、智能手表等產(chǎn)品之中。

據(jù)悉，Ascend 310目前已可獲取，Ascend 910將于2019年第二季度上市。