10月17日消息，高通在香港宣布推出首款面向移動終端的5G調制解調器芯片組，主要實現了5G數據連接，可以說是X50 5G Modem已經成片了，在最擅長的通信基帶層面再次宣布全球性的突破。高通在去年10月成為首家發(fā)布5G Modem芯片組的公司之后，在5G的里程碑上又再次領跑。
在高通發(fā)布會上了解，高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“基于驍龍X50 5G調制解調器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現全球首個正式發(fā)布的5G數據連接，真正彰顯了高通在5G領域的領導地位和在移動連接技術方面的深厚積淀。這項重要里程碑和我們的5G智能手機參考設計充分展現了高通正在推動移動終端領域內5G新空口的發(fā)展，以提升全球消費者的移動寬帶體驗。”
高通驍龍X50 5G調制解調器芯片組實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接，其理論最高下載速率達到5Gbps，采用了多陣元天線陣列，并不是傳統的幾根天線設計。通俗來講，就是驍龍5G Modem，可以讓毫米波波束從障礙物反彈到之通信的5G小基站上，即便是超過5G小基站覆蓋范圍的，還可以實現和4G LTE協同共存覆蓋，如果沒有5G覆蓋則由4G擔任。
高通驍龍X50 5G Modem芯片組推動全新一代蜂窩技術向前發(fā)展，同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。還延續(xù)了X20 LTE Modem特性，支持雙SIM卡雙VoLTE功能的LTE Modem，峰值速度高達1.23Gbps由此可以看出，Modem是性能核心，更是手機無線接入的速度，在2017年我們的手機接入互聯網速度已超越了固定的網絡，這樣的速度可以稱為“移動光纖“，互聯網上的慢慢爬行優(yōu)雅小貓演變成了猛豹。
高通還預展了其首款5G智能手機參考設計，采用曲面全面屏設計，正面指紋，也會有屏下指紋識別技術，后置雙攝，雙玻璃機身，9mm厚，旨在于手機的功耗和尺寸標準要求下，對5G技術進行測試和優(yōu)化。
據高通在發(fā)布會上介紹的5G數據連接演示視頻來看，5G數據連接演示在位于圣迭戈的Qualcomm Technologies實驗室中進行，通過利用數個100 MHz 5G載波實現了千兆級下載速率，并且在28 GHz毫米波頻段上演示了數據連接。5G新空口毫米波是移動領域的一項全新前沿技術，如今通過5G新空口標準得以實現，預計它將開創(chuàng)下一代用戶體驗并顯著提高網絡容量。這次除了發(fā)布驍龍X50 5G調制解調器芯片組之外，演示還采用了SDR051毫米波射頻收發(fā)器集成電路（IC），還提供了德科技（Keysight Technologies）的全新5G協議研發(fā)工具套件和UXM 5G無線測試平臺（UXM 5G Wireless Test Platform）。
最后，到了5G時代，是一個萬物互聯的時代，需要每個無線鏈接產業(yè)接入網絡物件都能在最快的時間內速度處理。這次見證了高通在十二個月內實現從產品發(fā)布到功能性芯片的能力，充分表明高通公司在歷代蜂窩技術方面的領先優(yōu)勢目前正延伸至5G。隨著高通驍龍X50 5G調制解調器芯片組發(fā)布，預計將支持于2019年上半年商用推出的5G智能手機和網絡，這期間還需要1~2年的調試時間準備，意味著也可能提前就能買到Gb級別的LTE設備。同時，在家用寬帶無線網方面，明年要普及三頻段的WiFi了，也用上毫米波。
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