全球千兆上網(wǎng)5G來了！高通發(fā)布驍龍X50基帶實(shí)現(xiàn)5G首次數(shù)據(jù)連接

5G寬帶 dvbcn編輯 2017-10-18 10:29 閱讀 5,136 來源：DVBCN 　

10月17日消息，高通在香港宣布推出首款面向移動(dòng)終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組，主要實(shí)現(xiàn)了5G數(shù)據(jù)連接，可以說是X50 5G Modem已經(jīng)成片了，在最擅長(zhǎng)的通信基帶層面再次宣布全球性的突破。高通在去年10月成為首家發(fā)布5G Modem芯片組的公司之后，在5G的里程碑上又再次領(lǐng)跑。

全球千兆上網(wǎng)5G來了！高通發(fā)布驍龍X50基帶實(shí)現(xiàn)5G首次數(shù)據(jù)連接-DVBCN

在高通發(fā)布會(huì)上了解，高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，真正彰顯了高通在5G領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位和在移動(dòng)連接技術(shù)方面的深厚積淀。這項(xiàng)重要里程碑和我們的5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)充分展現(xiàn)了高通正在推動(dòng)移動(dòng)終端領(lǐng)域內(nèi)5G新空口的發(fā)展，以提升全球消費(fèi)者的移動(dòng)寬帶體驗(yàn)。”

全球千兆上網(wǎng)5G來了！高通發(fā)布驍龍X50基帶實(shí)現(xiàn)5G首次數(shù)據(jù)連接-DVBCN

高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)了千兆級(jí)速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，其理論最高下載速率達(dá)到5Gbps，采用了多陣元天線陣列，并不是傳統(tǒng)的幾根天線設(shè)計(jì)。通俗來講，就是驍龍5G Modem，可以讓毫米波波束從障礙物反彈到之通信的5G小基站上，即便是超過5G小基站覆蓋范圍的，還可以實(shí)現(xiàn)和4G LTE協(xié)同共存覆蓋，如果沒有5G覆蓋則由4G擔(dān)任。

高通驍龍X50 5G Modem芯片組推動(dòng)全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展，同時(shí)加快為消費(fèi)者提供支持5G新空口的移動(dòng)終端。還延續(xù)了X20 LTE Modem特性，支持雙SIM卡雙VoLTE功能的LTE Modem，峰值速度高達(dá)1.23Gbps由此可以看出，Modem是性能核心，更是手機(jī)無線接入的速度，在2017年我們的手機(jī)接入互聯(lián)網(wǎng)速度已超越了固定的網(wǎng)絡(luò)，這樣的速度可以稱為“移動(dòng)光纖“，互聯(lián)網(wǎng)上的慢慢爬行優(yōu)雅小貓演變成了猛豹。

高通還預(yù)展了其首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)，采用曲面全面屏設(shè)計(jì)，正面指紋，也會(huì)有屏下指紋識(shí)別技術(shù)，后置雙攝，雙玻璃機(jī)身，9mm厚，旨在于手機(jī)的功耗和尺寸標(biāo)準(zhǔn)要求下，對(duì)5G技術(shù)進(jìn)行測(cè)試和優(yōu)化。

據(jù)高通在發(fā)布會(huì)上介紹的5G數(shù)據(jù)連接演示視頻來看，5G數(shù)據(jù)連接演示在位于圣迭戈的Qualcomm Technologies實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行，通過利用數(shù)個(gè)100 MHz 5G載波實(shí)現(xiàn)了千兆級(jí)下載速率，并且在28 GHz毫米波頻段上演示了數(shù)據(jù)連接。5G新空口毫米波是移動(dòng)領(lǐng)域的一項(xiàng)全新前沿技術(shù)，如今通過5G新空口標(biāo)準(zhǔn)得以實(shí)現(xiàn)，預(yù)計(jì)它將開創(chuàng)下一代用戶體驗(yàn)并顯著提高網(wǎng)絡(luò)容量。這次除了發(fā)布驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組之外，演示還采用了SDR051毫米波射頻收發(fā)器集成電路（IC），還提供了德科技（Keysight Technologies）的全新5G協(xié)議研發(fā)工具套件和UXM 5G無線測(cè)試平臺(tái)（UXM 5G Wireless Test Platform）。

最后，到了5G時(shí)代，是一個(gè)萬物互聯(lián)的時(shí)代，需要每個(gè)無線鏈接產(chǎn)業(yè)接入網(wǎng)絡(luò)物件都能在最快的時(shí)間內(nèi)速度處理。這次見證了高通在十二個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片的能力，充分表明高通公司在歷代蜂窩技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)目前正延伸至5G。隨著高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組發(fā)布，預(yù)計(jì)將支持于2019年上半年商用推出的5G智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)，這期間還需要1~2年的調(diào)試時(shí)間準(zhǔn)備，意味著也可能提前就能買到Gb級(jí)別的LTE設(shè)備。同時(shí)，在家用寬帶無線網(wǎng)方面，明年要普及三頻段的WiFi了，也用上毫米波。