在今天舉行的“2018ICT深度觀察大型報告會暨白皮書發(fā)布會”上，中國信息通信研究院副院長王志勤表示，預計在2019年第一季度廠商會發(fā)布5G芯片，真正拿到用戶手中的5G終端會在2019年下半年逐漸投入市場。
王志勤指出，隨著整個標準和頻譜生態(tài)環(huán)境統(tǒng)一發(fā)展，各個國家也更加明確和加快了5G的商業(yè)應用進程。2017-2018年美國和韓國將有一些5G的部署，但還只是面向基于固定無線應用采用私有協(xié)議的標準，未來都會將現(xiàn)有的系統(tǒng)在2019年升級到符合5G統(tǒng)一標準的設備。
同時，歐洲和日本的5G商用時間都在2020年；中國在2016年開始5G技術研發(fā)試驗，預計也會在2020年啟動5G商用，我國也是第一次在5G這個階段進入到全球商業(yè)應用的第一陣營。
面向2020年正式商用，對5G研發(fā)也提出了巨大挑戰(zhàn)。按照3GPP最新規(guī)劃，5G的SA（獨立組網(wǎng)）標準將于2018年6月完成凍結。
“這意味著只有一年半的時間內實現(xiàn)整個商用，所以2016-2017年的5G商用更多采用商業(yè)樣機，預計明年各個廠家將提供5G商用平臺的產品。”王志勤認為，5G芯片和終端方面，預計在2019年第一季度廠商會發(fā)布5G芯片，真正拿到用戶手中的5G終端會在2019年下半年逐漸投入市場。
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