前不久，聯(lián)發(fā)科高管在接受采訪時(shí)表示，他們會(huì)暫時(shí)退出高端芯片一段時(shí)間，把精力轉(zhuǎn)移到主流中端上。

今天，聯(lián)發(fā)科在臺(tái)灣舉辦媒體年終聚會(huì)，ePrice報(bào)道稱，總經(jīng)理陳冠洲表示，2018年預(yù)計(jì)將再推出兩款新的Helio P系列芯片。

他稱贊Helio P的表現(xiàn)，而對(duì)于新品，則透露幾個(gè)要點(diǎn)，一是AI（人工智能）的傾斜，二是人臉識(shí)別功能，三是先進(jìn)制程。

聯(lián)發(fā)科的AI架構(gòu)名為Edge AI，號(hào)稱是一種整合CPU/GPU/VPU/DLA多運(yùn)算單元，實(shí)現(xiàn)云端和終端混合的AI架構(gòu)。

另外后置鏡頭方面，也會(huì)支持VR/AR/3D識(shí)別等多種功能。

目前，聯(lián)發(fā)科旗下P系列最強(qiáng)的產(chǎn)品是P30，8核A53設(shè)計(jì)，Mali G71 MP2，支持6GB內(nèi)存和UFS2.1閃存。