2月6日消息，驍龍845處理器本月就將迎來第一款旗艦機三星Galaxy S9。就在最近，國外媒體PC Mag表示他們已經(jīng)獲得了一些驍龍850的信息。這款新處理器將于今年年底上市，并將成為首款搭載消費級5G通訊模組的處理器。
高通驍龍850處理器細節(jié)流出：搭載5G通訊模組（圖片來自于谷歌）
PC Mag指出，驍龍850處理器將以Windows 10 on ARM設(shè)備的形態(tài)出現(xiàn)，但是性能提升的幅度并不會很大。有分析人士認(rèn)為，驍龍850的推出只是針對筆記本產(chǎn)品進行小幅改進。同時，這些媒體還認(rèn)為，驍龍850將是高通旗下首款消費級5G模組。
早前ARM確認(rèn)，從Cortex A8之后，包括最新的A75架構(gòu)，都受到Meltdown和Spectre漏洞波及。隨后，高通表示，正在努力進行相關(guān)修復(fù)工作。不過外媒WinFuture報道，為了避免驍龍845“帶病上市”，終端產(chǎn)品可能會出現(xiàn)延期。
今年驍龍845的Kryo 385 Gold大核基于Cortex A75定制，而Kryo 385 Silver小核則基于A55定制，理論上“中招”。若驍龍845手機不能如期在2月份發(fā)布，那么預(yù)計也會打亂高通今年的驍龍670等一大批新SoC的推出節(jié)奏。
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